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把金属氧化物陶瓷半导体材料，经成形、烧结等工艺制成的测温元件叫做（）。

参考答案

参考解析
略
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考题 金属陶瓷就是金属单质和岩土经烧结而成。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 CPD是()的简称。 A、电荷耦合器件B、金属氧化物半导体C、电荷引动元件D、其他
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考题 半导体湿度传感器可以分为()。A、元素半导体湿敏器件B、金属氧化物半导体湿敏器件C、多功能半导体陶瓷湿度传感器D、MOSFET湿敏器件E、结型湿敏器件
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考题 下列非金属材料中，属于传统无机非金属材料的有()。A.硅酸盐水泥 B.玻璃 C.功能陶瓷 D.半导体 E.陶瓷及耐火材料
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考题 真空灭弧室的导向套一般用（）制成。A、金属材料B、绝缘材料C、半导体材料D、耐高温陶瓷
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考题 狭义上，一切金属的氧化物叫做陶瓷，其中以SiO2为主体的陶瓷通常称为硅酸盐材料。
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考题 霍尔元件是根据霍尔效应原理制成的磁电转换元件，常用（）及锑化铟等半导体材料制成。A、锗B、硅C、砷化镓D、砷化铟
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考题 氧化锌避雷器阀片是由（）等烧结成的多晶体半导体陶瓷非线性元件制成。
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考题 用粘土以外的其它料，依陶瓷制造的工艺方法制成的制品，也叫做（），如块滑石瓷，金属陶瓷，电容器陶瓷， 磁性瓷等. 广泛应用于无线电，原子能，火箭，半导体等工业。A、陶器B、陶瓷C、有机非金属固体D、瓷器
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考题 电火花成形机床主要加工对象为（）。A、木材B、塑料C、金属等导电材料D、陶瓷
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考题 硬质合金是难熔、髙硬度的金属（）为基体，加入（），用压制成形、高温烧结方法制成的一种合金材料。
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考题 把金属薄板制成圆筒形零件的成形效率最高的工艺方法是（）。A、拉深B、胀形C、锻压D、挤压
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考题 晶闸管元件是一种用半导体材料制成的可控（）元件。它的单向导电与否是（）的。
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考题 热电阻是利用电阻与温度呈现一定函数关系的（）制成的感温元件.A、金属导体B、半导体C、金属导体或半导体D、绝缘体
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考题 霍尔元件是采用半导体材料制成的。
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考题 利用半导体材料可制成哪些电子元件（）A、热敏电阻B、光敏电阻C、晶体管D、霍尔元件
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考题 关于电阻温度计，下列说法中不正确的是（）A、测温元件的电阻温度系数α越小，其灵敏度越高B、在600℃以下，通常其输出信号比热电偶要大得多C、测温元件包括纯金属、合金和半导体D、不是各种金属都能作测温元件
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考题 简述影响陶瓷材料烧结的工艺参数有哪些？
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考题 特种新型的无机非金属材料主要指用氧化物、氮化物、碳化物、硼化物、硫化物、硅化物以及各种无机非金属化合物，经特殊的先进工艺制成的材料，包括（　）。A、导体、半导体材料B、碳素材料C、生物工程材料D、镁质、铬镁质耐火材料E、磁性、超硬、高强度、超高温材料
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考题 为了增大霍尔元件的灵敏度，霍尔元件多选用（）制作。A、金属材料B、绝缘材料C、N型半导体D、P型半导体
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考题 电阻应变片式传感器按制造材料可分为（）。A、金属材料B、半导体体材料C、陶瓷材料D、非金属材料
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考题 为什么要把烧结型半导体陶瓷湿敏元件短时间加热到500摄氏度的高温？
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考题 熔体是熔断器的核心部件，一般由铅、铅锡合金、锌、铝、铜等（）材料。A、半导体B、陶瓷C、金属D、非金属
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考题 单选题关于电阻温度计，下列说法中不正确的是（）A 测温元件的电阻温度系数α越小，其灵敏度越高B 在600℃以下，通常其输出信号比热电偶要大得多C 测温元件包括纯金属、合金和半导体D 不是各种金属都能作测温元件
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考题 多选题特种新型的无机非金属材料主要指用氧化物、氮化物、碳化物、硼化物、硫化物、硅化物以及各种无机非金属化合物，经特殊的先进工艺制成的材料，包括（　）。A导体、半导体材料B碳素材料C生物工程材料D镁质、铬镁质耐火材料E磁性、超硬、高强度、超高温材料
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考题 单选题用粘土以外的其它料，依陶瓷制造的工艺方法制成的制品，也叫做（），如块滑石瓷，金属陶瓷，电容器陶瓷，磁性瓷等.广泛应用于无线电，原子能，火箭，半导体等工业。A 陶器B 陶瓷C 有机非金属固体D 瓷器
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考题 问答题简述影响陶瓷材料烧结的工艺参数有哪些？
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