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硅砖体积膨胀主要在（）以前。

  • A、600℃
  • B、870℃
  • C、300℃

参考答案

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考题 砌筑煅烧炉主要材料是硅砖，硅砖缺点是，温度波动时，( )变化较大。A.体积B.抗磨性C.导热性D.温差
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考题 在烘炉过程中，硅砖的最大膨胀率发生在100-300℃之间。
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考题 硅砖的缺点（）A、膨胀小B、膨胀大C、耐急冷急热好D、耐急冷急热差
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考题 在硅砖中，方石英晶体的真密度最小，线膨胀率小，热稳定性比磷石英和石英好，抗渣侵蚀性强，导热性好，是石英体积最稳定的形态。
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考题 硅砖在100-300℃时膨胀最大。
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考题 砌筑煅烧炉主要材料是硅砖，硅砖缺点是，温度波动时，（）变化较大A、体积B、抗磨性C、导热性D、温差
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考题 膨胀土吸水后体积膨胀，失水后体积（）。
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考题 硅砖的方石英高低型转化，引起体积变化最大的温度为（）。A、163B、300C、180—273D、500
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考题 硅砖在（）℃以下体积稳定性不好，不能反复冷热，休风时硅砖砌体不低于此温度
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考题 下列耐火砖荷重软化点由低到高的顺序是（）。A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖D、黏土砖、半硅砖、硅砖、高铝砖
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考题 硅砖在使用过程中常发生（）。A、重烧膨胀B、残存膨胀C、重烧收缩D、残存收缩E、裂缝或坍塌
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考题 表示金属热膨胀大小的量是（）。A、线膨胀系数B、膨胀系数C、体积膨胀系数D、体积膨胀比
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考题 在烘炉过程中，硅砖体积随着温度的升高而（）。A、增大B、不变C、减小D、先增大后减小
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考题 砌焦炉用硅砖在烘炉过程中，硅砖中的SiO2发生四个晶形转化点，其中（）的温度范围内体积变化最大。A、117℃B、163℃C、180~270℃D、573℃
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考题 硅砖在100～300℃时膨胀最大。
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考题 判断题硅砖在100～300℃时膨胀最大。A 对B 错
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考题 多选题硅砖的缺点（）A膨胀小B膨胀大C耐急冷急热好D耐急冷急热差
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考题 单选题纯石灰硬化时（　　）。A 体积微缩B 体积微膨胀C 体积显著膨胀D 体积显著收缩
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考题 单选题砌焦炉用硅砖在烘炉过程中，硅砖中的SiO2发生四个晶形转化点，其中（）的温度范围内体积变化最大。A 117℃B 163℃C 180~270℃D 573℃
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考题 判断题硅砖在100-300℃时膨胀最大。A 对B 错
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考题 单选题硅砖体积膨胀主要在（）以前。A 600℃B 870℃C 300℃
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考题 判断题一般情况下硅砖产生残余收缩，粘土砖则产生残余膨胀。A 对B 错
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考题 多选题硅砖的主要特点有哪些？（）A荷重软化点与耐火度相比只差50℃左右B随温度升高，硅砖体积一直是膨胀的，没有残余收缩C硅砖对盐类和焦化产品的侵蚀具有较高的抵抗能力D硅砖在低温阶段稳定性差，在炭化室炉头使用很容易破碎损坏
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考题 判断题在烘炉过程中，硅砖的最大膨胀率发生在100-300℃之间。A 对B 错
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考题 填空题膨胀土吸水后体积膨胀，失水后体积（）。
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考题 判断题在硅砖中，磷石英晶体的真密度最小，线膨胀率小，热稳定性比方石英和石英好，抗渣侵蚀性强，导热性好，荷重软仪温度高，是石英中体积最稳定的形怂。A 对B 错
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考题 判断题在硅砖中，方石英晶体的真密度最小，线膨胀率小，热稳定性比磷石英和石英好，抗渣侵蚀性强，导热性好，是石英体积最稳定的形态。A 对B 错
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