考题
二氧化碳焊接时焊接电流过大,易引起夹渣缺陷。()
此题为判断题(对，错)。
考题
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（ ）。
A.焊缝布置不当
B.焊前未预热
C.焊接电流太小
D.焊条未烘烤
考题
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。A、焊缝布置不当
B、焊前未预热
C、焊接电流太小
D、焊条未烘烤
考题
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。2018真题A、焊缝布置不当
B、焊前未预热
C、焊接电流太小
D、焊条未烘烤
考题
下列（）不是焊接接头中产生夹渣缺陷的原因。A、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净B、焊接电流太小，焊接速度过快C、钢材的淬硬倾向较大D、焊条角度和运条方法不对
考题
焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流过（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流过（）时，焊缝易造成（）等缺陷。
考题
使用外形修复机焊接垫圈时，焊接不牢固，可能是什么原因造成的（）A、板件太厚B、电流太小C、板件不干净D、垫圈不干净
考题
焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷
考题
焊接电流太小，则会（）。A、增大熔深B、引弧困难C、易夹渣D、不易焊透
考题
下列措施能有效的消除夹渣的是（）。A、增加焊接电流B、增加焊接速度C、加强焊缝的层间清理D、减小焊接电流E、减小焊接速度
考题
层间清渣不净，（）太小，易引起夹渣。A、焊接电压B、焊接电流C、焊条电流D、焊条直径
考题
焊接过程中，（）不会引起焊缝夹渣。A、层问清渣不净B、电流太小C、焊速太快D、电弧过长
考题
焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）A、未熔合B、气孔C、夹渣D、裂纹
考题
产生夹渣的原因可能有（）等。A、焊接电流过小B、运条手法不当C、焊缝层间清渣不物底D、坡口角度过小E、焊接电流过大F、焊接速度过慢
考题
只要焊接前将坡口区域清理干净，并做好层间清理，就可以避免夹渣缺陷。
考题
使用外形修复机焊接垫圈时，焊接不牢固，可能是（）造成的。A、板件太厚B、电流太小C、板件不干净D、垫圈不干净
考题
焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。
考题
钢结构焊接产生夹渣的主要原因包括（）等。A、坡口角度间隙太小B、焊接材料质量不好C、焊接电流太小D、焊接速度太快E、熔渣密度太大
考题
焊接电流过小，易引起（）缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤
考题
多选题钢结构焊接产生夹渣的主要原因包括（）等。A坡口角度间隙太小B焊接材料质量不好C焊接电流太小D焊接速度太快E熔渣密度太大
考题
多选题夹渣是指焊缝中残存有非金属夹杂物，夹渣是由于（）等原因造成的。A焊接电流太小B焊接速度过快C冷却速度过快D除锈清渣不干净
考题
多选题使用外形修复机焊接垫圈时，焊接不牢固，可能是（）造成的。A板件太厚B电流太小C板件不干净D垫圈不干净
考题
多选题一在建建筑工程某部位的焊接存在固体夹渣，则产生该焊缝缺陷的主要原因包括（）A焊接材料质量不好B坡口角度间隙太小C焊接电流太小D焊接速度太快E焊接工艺参数选择不当
考题
多选题使用外形修复机焊接垫圈时，焊接不牢固，可能是什么原因造成的（）A板件太厚B电流太小C板件不干净D垫圈不干净
考题
判断题只要焊接前将坡口区域清理干净，并做好层间清理，就可以避免夹渣缺陷。A
对B
错