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集成电路是在一块薄硅上集成了数以千计的()和别的器件的复杂电路。
- A、晶体管
- B、二极管
- C、电阻
- D、电容
参考答案
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考题
电子计算机的发展已经历了四代,四代计算机的主要元器件分别是______。A.电子管、晶体管、集成电路、激光器件B.电子管、晶体管、小规模集成电路、大规模和超大规模集成电路C.晶体管、集成电路、激光器件、光介质D.电子管、数码管、集成电路、激光器件
考题
电子计算机已经历了各阶段的发展,不同阶段计算机的主要元器件分别是()A、电子管、晶体管、集成电路、激光器件B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、集成电路、激光器件、光介质D、晶体管、数码管、集成电路、激光器件
考题
集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
单选题电子计算机已经历了各阶段的发展,不同阶段计算机的主要元器件分别是()A
电子管、晶体管、集成电路、激光器件B
电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C
晶体管、集成电路、激光器件、光介质D
晶体管、数码管、集成电路、激光器件
考题
单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。A
集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B
集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高C
集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D
集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成
考题
单选题集成电路的主要制造流程是()A
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料()、()和化合物晶体材料()、();硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选();TTL集成电路衬底材料的晶向常选();常用的硅集成电路介电薄膜是()、();常用的IC互连线金属材料是()、()。
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