考题
一患者戴可摘局部义齿后出现基牙疼痛，其可能原因是A、义齿固位差B、基托伸展过度C、人工牙是瓷牙D、基牙受力过大E、义齿性口炎
考题
可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区，将会导致（ ）A、义齿弹跳B、基牙敏感，咬合不适C、义齿摘戴困难D、支托折断，义齿下沉E、发音不清
考题
可摘局部义齿腭侧基托过长，不密合，可能会导致（ ）A、义齿弹跳B、基牙敏感，咬合不适C、义齿摘戴困难D、支托折断，义齿下沉E、发音不清
考题
可摘局部义齿戴用后经常咬颊部，其可能原因是（ ）A、基托边缘伸展过长B、上下后牙覆盖过小C、上颌基托后缘伸展过长D、卡环尖过长抵住了邻牙E、卡环体部进入基牙倒凹区
考题
可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是以下哪种A．基牙有龋坏或牙周病B．支托断裂C．基牙与卡环接触过紧D．基托与基牙接触过紧E．咬合高
考题
可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛，其可能原因是A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触，基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区
考题
可摘局部义齿戴用后出现弹跳，其可能原因是A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触，基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区
考题
可摘局部义齿戴用后经常咬颊部，其可能原因是A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触，基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区
考题
可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是（）A.基牙有龋坏或牙周病
B.基牙与卡环接触过紧
C.支托断裂
D.基托与基牙接触过紧
E.咬合高
考题
可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是A:基牙有龋坏或牙周病
B:基牙与卡环接触过紧
C:牙合支托断裂
D:基托与基牙接触过紧
E:咬合高
考题
可摘局部义齿腭侧基托过长，不密合，可能会导致（ ）A.义齿弹跳
B.基牙敏感，咬合不适
C.义齿摘戴困难
D.支托折断，义齿下沉
E.发音不清
考题
可摘局部义齿戴用后出现弹跳，其可能原因是（ ）A.基托边缘伸展过长
B.上下后牙覆盖过小
C.上颌基托后缘伸展过长
D.卡环尖过长抵住了邻牙
E.卡环体部进入基牙倒凹区
考题
全冠戴用后出现食物嵌塞可能的原因是（）A、接触点不良B、合面形态不良C、冠轴面外形不良D、对合充填式牙尖E、以上都对
考题
固定桥戴用后出现食物嵌塞可能的原因是（）A、接触点不良B、冠轴面外形不良C、面形态不良D、对牙有充填式牙尖E、以上都对
考题
单选题一患者戴可摘局部义齿后出现基牙疼痛，其可能原因是（ ）。A
义齿固位差B
基托伸展过度C
人工牙是瓷牙D
基牙受力过大E
义齿性口炎
考题
单选题固定桥戴用后出现食物嵌塞可能的原因是（）A
接触点不良B
冠轴面外形不良C
面形态不良D
对牙有充填式牙尖E
以上都对
考题
单选题可摘局部义齿腭侧基托过长，不密合，可能会导致（）A
义齿弹跳B
基牙敏感，咬合不适C
义齿摘戴困难D
支托折断，义齿下沉E
发音不清
考题
单选题可摘局部义齿戴用后经常咬颊部，其可能原因是（）A
基托边缘伸展过长B
上下后牙覆盖过小C
上颌基托后缘伸展过长D
卡环尖过长抵住了邻牙E
卡环体部进入基牙倒凹区
考题
单选题可摘局部义齿戴用后出现弹跳，其可能原因是（）A
基托边缘伸展过长B
上下后牙覆盖过小C
上颌基托后缘伸展过长D
卡环尖过长抵住了邻牙E
卡环体部进入基牙倒凹区
考题
单选题可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区，将会导致（）A
义齿弹跳B
基牙敏感，咬合不适C
义齿摘戴困难D
支托折断，义齿下沉E
发音不清
考题
配伍题患者戴用铸造支架义齿后，常出现自行弹出，其原因是（ ）|患者戴用铸造支架义齿后，发现食物嵌塞明显，其原因是（ ）|患者戴用铸造支架义齿后，常觉得要用比较大的力量才能使义齿戴入，其原因是（ ）A倒凹填塞过多B铸造支架的卡环未端进入基牙倒凹深度过多C两者均可能D两者均不可能
