考题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
考题
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法
A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
考题
同时式贴片机的特点是()
A、工作灵活B、贴装率高，但不宜更换印制电路板C、投资占地大D、可贴装各种芯片载体
考题
在焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无()元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
A.漏装B.插错C.装反D.损坏
考题
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
考题
组装完成后，需检查所装零件，不能有漏装、错装、多装等不良，检查OK后流入下一工位
考题
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
考题
印制电路板的正确装焊顺序是（）。A、先大后小，先低后高B、先小后大，先低后高C、先大后小，先高后低D、先小后大，先高后低
考题
工件经一次装夹后，所完成的那一部分工序称为一次（)。A、安装B、加工C、工序D、装夹
考题
PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
考题
（）工件在一道工序中通过一次装夹后完成的那一部分工艺过程。
考题
在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。A、漏装B、插错C、装反D、损坏
考题
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制
考题
手工组装印制电路板只适用于（）。A、大批量生产B、中等规模生产C、一般规模生产D、小批量生产
考题
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。
考题
印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
考题
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
填空题（）工件在一道工序中通过一次装夹后完成的那一部分工艺过程。
考题
单选题传统电脑制造业中，大量（）被应用于组装后的印制电路板和零件的清洗。A
氢氧化合物B
氯气C
氟氯化合物D
绿色化合物
考题
判断题产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。A
对B
错
考题
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A
单面印制电路板B
双面印制电路板C
多层印制电路板
考题
填空题完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是（）二是（），因此也将此过程称为装连。
考题
填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
