网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。


参考答案

更多 “双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。” 相关考题
考题 8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。 A、8B、16C、40D、32

考题 8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。 A、2B、8C、12D、24

考题 51单片机是40个引脚双列直插式封装。() 此题为判断题(对,错)。

考题 常用的数字集成电路多为双列直插式封装。() 此题为判断题(对,错)。

考题 标准MSC-51系列单片机通常采用()个引脚双列直插封装(DIP)方式。A、16B、40C、20D、60

考题 内热式电烙铁主要用于焊接()等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管

考题 集成电路的封装有()几种。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形

考题 常用集成电路的封装方法有()。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平

考题 集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形

考题 AXIAL0.4表示封装轴装,两个引脚焊盘间距离为()英寸,DIP-16表示双列直插式元件封撞,两列共()个引脚。

考题 手机用BGA集成电路,全称是()。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装

考题 单列直插式(SIP)集成电路引脚识别:以正面(印有型号商标的一面)朝自己,()朝下,引脚编号顺序()排列。

考题 双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()或()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。

考题 三脚封装稳压集成电路引脚识别:一般规律是正面(印有型号商标的一面)朝自己,引脚编号顺序()排列。

考题 下列()类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式

考题 金属封装集成电路引脚识别:从凸缘或()处起,其引脚编号按()依次计数排列(底部朝上)。

考题 51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造,常用()条引脚的双列直插封装。

考题 单选题下列()类不是常见的集成电路的封装形式。A 单列直插式B 双列直插式C 三列直插式D 阵列式

考题 单选题集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示()封装形式。A 单列直插式B 贴片式C 双列直插式D 功率式

考题 单选题集成电路的封装形式及外形有多种,SMD表示()封装形式。A 单列直插式B 贴片式C 双列直插式D 功率式

考题 单选题标准MSC-51系列单片机通常采用()个引脚双列直插封装(DIP)方式。A 16B 40C 20D 60

考题 单选题单列直插式集成电路首尾引脚确定的方法是()A 引脚朝上,面对型号或定位标记,定位标记端为首端B 引脚朝上,面对型号或定位标记,定位标记端为末端C 引脚朝下,面对型号或定位标记,定位标记端为首端D 引脚朝下,面对型号或定位标记,定位标记端为末端

考题 填空题单列直插式(SIP)集成电路引脚识别:以正面(印有型号商标的一面)朝自己,()朝下,引脚编号顺序()排列。

考题 单选题双列直插式(DIMM)内存条的含义是()A 内存条只有一面有引脚B 内存条两面均有引脚,且各有不同的作用C 内存条两面均有引脚,但实际上是一排引脚的作用D 内存条上下两端均有引脚

考题 填空题双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()或()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。

考题 填空题双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。

考题 填空题金属封装集成电路引脚识别:从凸缘或()处起,其引脚编号按()依次计数排列(底部朝上)。