考题
晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用()地线。A.大面积B.小面积C.粗导线D.细导线
考题
当印制电路板的版面尺寸大于200mm×150mm时,应采用机械边框对它加固。()
此题为判断题(对，错)。
考题
印制电路板不能()放,应放入(),特别是装有锂电池的印制电路板,要一块块隔开放,其焊接面不能放在()上,以免电池正负极短路。
考题
晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用（）地线。A、大面积B、小面积C、粗导线D、细导线
考题
排除数控铣床交流主轴l号报警的主要方法有（）。A、更换冷却风扇B、检修主板C、更换熔丝D、更换晶体管E、更换晶体管模块F、更换印制电路板
考题
PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
考题
放大器中导线布线，下列说法不正确的是（）。A、尽量避免线间干扰和耦合B、对地线处理要适当C、放大器的元件各个电路的回地线连成一个公共地线D、输入输出或电源线共用一个地线
考题
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
考题
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
考题
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
考题
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
考题
当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（）地线。A、较细B、较粗C、小面积覆盖D、大面积覆盖
考题
双面混合安装方式采用（）电路板。A、单面陶瓷基板B、双面陶瓷基板C、单面印制D、双面印制
考题
印制电路板的焊接，采用（）焊料， 属于钎焊中的（）也称为（）。
考题
填空题丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
考题
填空题晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用（）地线。
考题
单选题晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用（）地线。A
大面积B
小面积C
粗导线D
细导线
考题
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A
插座B
导线C
元器件D
厚度
考题
填空题印制电路板的焊接，采用（）焊料，属于钎焊中的（）也称为（）。
考题
单选题双面混合安装方式采用（）电路板。A
单面陶瓷基板B
双面陶瓷基板C
单面印制D
双面印制
考题
单选题当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（）地线。A
较细B
较粗C
小面积覆盖D
大面积覆盖
考题
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A
单面印制电路板B
双面印制电路板C
多层印制电路板
考题
填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
