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单选题
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。
A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B
金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D
金瓷结合界面间存在分子间力
E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
参考答案
参考解析
解析：
烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。
更多 “单选题关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。A 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D 金瓷结合界面间存在分子间力E 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化” 相关考题
考题
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
考题
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
考题
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
考题
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50～100μm的氧化铝喷砂
考题
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D
金瓷结合界面闯存在分子间力E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D
金瓷结合界面间存在分子问力E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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