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问答题
什么是模块的扇入和扇出？

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考题 在软件结构设计中，好的软件结构设计应该力求做到( )。A．顶层扇出较少，中间扇出较高，底层模块低扇入B．顶层扇出较高，中间扇出较少，底层模块高扇入C．顶层扇入较少，中间扇出较高，底层模块高扇入D．顶层扇入较高，中间扇出较少，底层模块低扇入
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考题 扇入和扇出是软件结构的度量术语。观察大量的软件系统发现，设计良好的软件结构，通常是（ ）。A．顶层扇出小，中间扇出大，底层扇入大B．顶层扇出大，中间扇出小，底层扇入小C．顶层扇出小，中间扇出大，底层扇入小D．顶层扇出大，中间扇出小，底层扇入大
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考题 在软件结构设计中，好的软件结构设计应该力求做到A．顶层扇出较少，中间扇出较高，底层模块低扇入B．顶层扇出较高，中间扇出较少，底层模块高扇入C．顶层扇入较少，中间扇出较高，底层模块高扇入D．顶层扇出较高，中间扇出较少，底层模块低扇入
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考题 什么是模块的扇入和扇出?
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考题 在软件结构化设计中，好的软件结构设计应该力求做到( )。A．顶层扇出较少，中间扇出较高，底层模块低扇入B．顶层扇出较高，中间扇出较少，底层模块高扇入C．顶层扇入较少，中间扇出较高，底层模块高扇入D．顶层扇入较少，中间扇入较高，底层模块低扇入
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考题 在系统的功能模块设计中，要求适度控制模块的扇入扇出。下图中模块C的扇入和扇出系数分别为(32)。经验证明，扇出系数最好是(33)。A．1和2B．0和2C．1和1D．2和1
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考题 模块结构设计中应遵循的原则是（）A、高内聚、低耦合、低扇入、低扇出B、低内聚、高耦合、低扇入、高扇出C、低内聚、高耦合、高扇入、低扇出D、高内聚、低耦合、高扇入、低扇出
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考题 共享该模块的上级模块数目越多可提高软件的复用性，指的是模块的（）A、扇入大B、扇出大C、扇入小D、扇出小
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考题 模块设计是应尽量做到高内聚、低耦合，高扇入、低扇出。
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考题 经验表明，设计好的软件结构，通常顶层模块的扇出（），中层模块扇出（），底层模块（）扇入。
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考题 一个模块的（）是指能直接控制模块的模块数。A、扇出数B、扇入数C、宽度D、深度
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考题 软件结构一般要求顶层扇出比较少，中层扇出较高，底层模块有高扇入。
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考题 模块的扇入、扇出、深度、宽度分别是什么意思？
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考题 下面关于“深度、宽度、扇出和扇入”描述错误的是（）A、深度表示软件结构中控制的的层数B、宽度是软件同一层次上的模块总数的最大值C、扇出是一个模块调用的模块数目D、扇入是直接调用这个模块的上级模块的数目
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考题 什么是模块的扇入系数和扇出系数？
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考题 什么是模块、模块的扇入和扇出？试述模块设计的基本原则。
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考题 表示模块之间的调用联系和信息交换联系，衡量模块联系程度的指标是（）。A、模块内聚B、模块耦合C、模块扇入D、模块扇出
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考题 如何理解“合理的模块扇入和扇出数”的模块划分原则？
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考题 填空题经验表明，设计好的软件结构，通常顶层模块的扇出（），中层模块扇出（），底层模块（）扇入。
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考题 问答题模块的扇入、扇出、深度、宽度分别是什么意思？
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考题 问答题什么是模块的扇入系数和扇出系数？
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考题 单选题模块结构设计中应遵循的原则是（）A 高内聚、低耦合、低扇入、低扇出B 低内聚、高耦合、低扇入、高扇出C 低内聚、高耦合、高扇入、低扇出D 高内聚、低耦合、高扇入、低扇出
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考题 单选题表示模块之间的调用联系和信息交换联系，衡量模块联系程度的指标是（）。A 模块内聚B 模块耦合C 模块扇入D 模块扇出
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考题 问答题什么是模块、模块的扇入和扇出？试述模块设计的基本原则。
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考题 问答题如何理解“合理的模块扇入和扇出数”的模块划分原则？
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考题 单选题下面关于“深度、宽度、扇出和扇入”描述错误的是（）A 深度表示软件结构中控制的的层数B 宽度是软件同一层次上的模块总数的最大值C 扇出是一个模块调用的模块数目D 扇入是直接调用这个模块的上级模块的数目
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考题 单选题共享该模块的上级模块数目越多可提高软件的复用性，指的是模块的（）A 扇入大B 扇出大C 扇入小D 扇出小
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