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问答题
什么是模块的扇入系数和扇出系数?

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考题 在软件结构设计中,好的软件结构设计应该力求做到( )。A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇入较高,中间扇出较少,底层模块低扇入

考题 在对软件系统的总体结构进行宏观设计时,下列的要求不合理的是______。A.采用自顶向下的设计原则B.信息透明、不抽象C.模块间的耦合要尽可能小,模块内部的组合要尽可能紧凑D.模块的扇入系数和扇出系数要合理

考题 在软件结构设计中,好的软件结构设计应该力求做到A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块低扇入

考题 两个模块之间连接程度的度量称为A.内聚B.耦合C.扇入系数D.扇出系数

考题 什么是模块的扇入和扇出?

考题 在软件结构化设计中,好的软件结构设计应该力求做到( )。A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇入较少,中间扇入较高,底层模块低扇入

考题 在系统的功能模块设计中,要求适度控制模块的扇入扇出。下图中模块C的扇入和扇出系数分别为(32)。经验证明,扇出系数最好是(33)。A.1和2B.0和2C.1和1D.2和1

考题 共享该模块的上级模块数目越多可提高软件的复用性,指的是模块的()A、扇入大B、扇出大C、扇入小D、扇出小

考题 通常,好的系统结构是“清真寺”型的,即高层扇出系数较(),中间扇出系数较(),底层扇入系数较高。

考题 下列模块设计与优化的内容中,不正确的是()A、模块的独立性强B、较高扇入系数与较低扇出系数C、模块的大小适当D、作用范围在控制范围之内

考题 下列关于模块结构设计原则的描述,错误的是()A、模块的扇入系数越大,说明调用它的上级模块越多B、模块的扇出系数应该大一些C、模块之间耦合程度越低,说明模块之间的联系越少D、模块设计应遵守“高内聚、低耦合”

考题 经验表明,设计好的软件结构,通常顶层模块的扇出(),中层模块扇出(),底层模块()扇入。

考题 模块的扇入、扇出、深度、宽度分别是什么意思?

考题 什么是模块的扇入系数和扇出系数?

考题 什么是模块、模块的扇入和扇出?试述模块设计的基本原则。

考题 在模块结构设计中应尽量减少模块的()A、耦合度B、聚合度C、扇入系数D、扇出系数

考题 如何理解“合理的模块扇入和扇出数”的模块划分原则?

考题 反映CMOS门电路速度特性的参数有()。A、扇出系数B、扇入系数C、平均延时时间D、功耗

考题 填空题经验表明,设计好的软件结构,通常顶层模块的扇出(),中层模块扇出(),底层模块()扇入。

考题 填空题通常,好的系统结构是“清真寺”型的,即高层扇出系数较(),中间扇出系数较(),底层扇入系数较高。

考题 问答题模块的扇入、扇出、深度、宽度分别是什么意思?

考题 问答题什么是模块、模块的扇入和扇出?试述模块设计的基本原则。

考题 问答题什么是模块的扇入和扇出?

考题 单选题下列模块设计与优化的内容中,不正确的是()A 模块的独立性强B 较高扇入系数与较低扇出系数C 模块的大小适当D 作用范围在控制范围之内

考题 单选题在模块结构设计中应尽量减少模块的()A 耦合度B 聚合度C 扇入系数D 扇出系数

考题 单选题下列关于模块结构设计原则的描述,错误的是()A 模块的扇入系数越大,说明调用它的上级模块越多B 模块的扇出系数应该大一些C 模块之间耦合程度越低,说明模块之间的联系越少D 模块设计应遵守“高内聚、低耦合”

考题 单选题共享该模块的上级模块数目越多可提高软件的复用性,指的是模块的()A 扇入大B 扇出大C 扇入小D 扇出小