考题
THDS-A探测系统中光子探头工作方式为（）A、直流探头B、调制探头C、热敏探头D、热释电探头
考题
THDS-A轴温探测系统中器件温度信号来自（）A、热靶大门组件B、扫描器下上盖C、扫描器下箱体D、光子探头内部
考题
THDS-A探测系统中探头按测温元件不同划分为（）A、热敏探头和光子探头B、调制探头和光子探头C、热敏探头和直流探头D、调制探头和直流探头
考题
THDS-A探测系统中光子探头适应的车速为（）A、5～160km/hB、50～160km/hC、5～360km/hD、50～360km/h
考题
THDS-A红外轴温探测系统中功放板可以实现对下列（）部件的电源控制。A、光子探头B、热敏探头C、调制盘电机D、挡板电机E、热靶
考题
THDS-A探测系统中热敏探头工作方式为（）A、直流探头B、光子探头C、调制探头D、交流探头
考题
THDS-A（哈科所）系统，光子探头的制冷电流不稳定容易造成探头测温出现误差。
考题
THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障，现象是器温-100℃，且制冷电流正常，可能出现问题的部件中不可能有（）A、光子探头B、测温板C、热敏探头D、温控板
考题
THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是（）A、对热靶温度进行校零B、对光子探头的光子器件温度进行校零C、对制热敏探头的挡板温度进行校零D、对热敏探头输出电压进行校零
考题
有关THDS-A轴温探测系统是通过控制光子探头内制冷器件的（）来达到控制制冷器件温度的目的。A、电阻B、电容C、电压D、电流
考题
THDS-A探测系统中调制探头中测温元件为（）A、双浸没热敏电阻B、碲镉汞光子器件C、铂电阻D、普通电阻
考题
THDS-A探测系统中外探探头类型为（）A、热敏探头B、调制探头C、光子探头D、交流探头
考题
THDS-A轴温探测系统中来自于光子探头内部的温度信号是（）A、环境温度B、热靶温度C、机柜温度D、调制盘温度
考题
不属于THDS-A探测系统红外探头类型的是（）A、热敏探头B、光子探头C、直流探头D、热释电探头
考题
THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A、光子探头B、热敏探头C、热靶D、碲镉汞光子器件
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是（）A
对热靶温度进行校零B
对光子探头的光子器件温度进行校零C
对制热敏探头的挡板温度进行校零D
对热敏探头输出电压进行校零
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A
光子探头B
热敏探头C
热靶D
碲镉汞光子器件
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障，现象是器温-100℃，且制冷电流正常，可能出现问题的部件中不可能有（）A
光子探头B
测温板C
热敏探头D
温控板
考题
单选题不属于THDS-A探测系统红外探头类型的是（）A
热敏探头B
光子探头C
直流探头D
热释电探头
考题
单选题THDS-A轴温探测系统中来自于光子探头内部的温度信号是（）A
环境温度B
热靶温度C
机柜温度D
调制盘温度
考题
单选题THDS-A探测系统中探头按测温元件不同划分为（）A
热敏探头和光子探头B
调制探头和光子探头C
热敏探头和直流探头D
调制探头和直流探头
考题
单选题有关THDS-A轴温探测系统是通过控制光子探头内制冷器件的（）来达到控制制冷器件温度的目的。A
电阻B
电容C
电压D
电流
考题
单选题THDS-A探测系统中热敏探头工作方式为（）A
直流探头B
光子探头C
调制探头D
交流探头
考题
单选题THDS-A探测系统中光子探头工作方式为（）A
直流探头B
调制探头C
热敏探头D
热释电探头
考题
判断题THDS-A（哈科所）系统，光子探头的制冷电流不稳定容易造成探头测温出现误差。A
对B
错
考题
单选题THDS-A探测系统中外探探头类型为（）A
热敏探头B
调制探头C
光子探头D
交流探头
考题
多选题THDS-A红外轴温探测系统中功放板可以实现对下列（）部件的电源控制。A光子探头B热敏探头C调制盘电机D挡板电机E热靶
