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填空题
外源基因与载体的连接方法有黏性末端连接、()、()、()。

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考题 重组DNA技术中DNA的连接方式有A、黏性末端连接B、平端连接C、黏性末端与平端的连接D、人工接头连接E、同聚物加尾连接

考题 重组NDA的连接方式不包括( )。A.黏性末端连接B.平头末端连接C.黏性末端与平头末端连接D.NDA连接子技术E.NDA适配子技术

考题 基因工程中黏性末端连接是指A.PCR 引导肽链与DNA 模板连接   B.氨基酸之间肽链形成   C.同一限制酶切位点连接   D.cDNA 与RNA 形成杂交体

考题 将PstⅠ内切酶切割后的目的基因与用相同内切酶切割后的载体DNA连接属 A.同聚物加尾连接 B.人工接头连接 C.平端连接 D.黏性末端连接

考题 下列有关基因工程操作的叙述正确的是()A、用同种限制性内切酶切割运载体与目的基因可获得相同的黏性末端B、以蛋白质的氨基酸序列为依据合成的目的基因与原基因的碱基序列相同C、检测到受体细胞含有目的基因就标志着基因工程操作的成功D、用含抗生素抗性基因的质粒作为运载体是因为其抗性基因便于与外源基因连接

考题 以下关于基因工程的操作工具的说法正确的是()A、所有的限制性核酸内切酶只能识别一种特定的核苷酸序列B、质粒是基因工程中唯一的载体C、载体必须具备条件之一是:具有一个或多个限制性核酸内切酶切点,以便与外源基因连接D、DNA连接酶使黏性末端的碱基之间形成氢键

考题 由于质粒与目的基因具有相同的黏性末端,结合过程中不可能出现下列哪种情况()A、形成环状的外源DNAB、可能形成环状的载体DNAC、可能重组DNAD、只出现重组DNA

考题 在重组DNA操作中为了提高连接效率常常将非互补的黏性末端修饰成平末端之后再进行连接。请问将黏性末端变为平端的方法有哪些?

考题 下列有关基因工程的叙述,不正确的是()。A、转基因植物操作时,受体细胞用植物的受精卵或者体细胞均可B、限制酶一般不切割自身的DNA分子,只切割外源DNAC、DNA连接酶连接的是黏性末端两条主链上的磷酸和脱氧核糖D、作为基因工程的载体质粒,其具有能自我复制,含有标记基因,为单链DNA等特点

考题 重组DNA的连接方式不包括()A、黏性末端连接B、平头末端连接C、黏性末端与平头末端连接D、DNA连接子技术E、DNA适配子技术

考题 下列有关基因工程的叙述,正确的是:()A、DNA连接酶的作用是将两个黏性末端的碱基连接起来B、目的基因导入受体细胞后,受体细胞即发生基因突变C、目的基因与运载体结合的过程发生在细胞外D、常使用的运载体有大肠杆菌、噬菌体和动植物病毒等

考题 有关基因工程的叙述中,正确的是()A、DNA连接酶将黏性末端的碱基对连接起来B、限制性内切酶用于目的基因的获得C、目的基因须由运载体导入受体细胞D、人工合成目的基因不用限制性内切酶

考题 以下说法正确的是()A、所有的限制酶都只能识别同一种特定的核苷酸序列B、质粒是基因工程中唯一的运载体C、运载体必须具备的条件之一是:具有多个限制酶切点,以便与外源基因连接D、DNA连接酶使黏性末端的碱基之间形成氢键

考题 有哪些方法可以使外源DNA与载体DNA相连接,比较它们的优点。

考题 载体DNA与外源基因链接的方法有哪几种?

考题 黏性末端连接法,不仅操作方便,而且()A、产生新切点B、易于回收外源片段C、载体不易环化D、影响外源基因的表达

考题 DNA片段重组连接可用下列哪些方法()A、平末端连接B、粘末端连接C、加接头连接D、同聚尾连接E、T载体连接

考题 常用的目的基因与载体的连接方法有哪些?

考题 外源基因与载体的连接方法有黏性末端连接、()、()、()。

考题 连接目的基因与载体的方法有哪些?

考题 单选题重组DNA的连接方式不包括()A 黏性末端连接B 平头末端连接C 黏性末端与平头末端连接D DNA连接子技术E DNA适配子技术

考题 判断题pBR322可以用于黏性末端连接、平末端连接和同聚物接尾法连接,无论用哪种方法连接,都可以用同一种酶回收外源片段。A 对B 错

考题 问答题有哪些方法可以使外源DNA与载体DNA相连接,比较它们的优点。

考题 判断题用不同的产生黏性末端的限制性内切核酸酶分别切割载体和外源DNA,得到的黏性末端是不亲和的黏性末端。A 对B 错

考题 单选题黏性末端连接法,不仅操作方便,而且()。A 产生新切点B 易于回收外源片段C 载体不易环化D 影响外源基因的表达

考题 多选题重组DNA技术中DNA的连接方式有( )A黏性末端连接B平端连接C黏性末端与平端的连接D人工接头连接E同聚物加尾连接

考题 问答题连接目的基因与载体的方法有哪些?