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单选题
射线照像是以射线穿透试件而投影在底片上的，因此影像轮廓会（）
A

放大

B

变形

C

模糊

D

以上都对

参考答案

参考解析
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考题 利用射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光，焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上，能发现焊缝内部气孔、夹渣等缺陷的检测方法是 ( )。 A. 射线探伤 B. 渗透探伤 C. 超声波探伤 D. 磁性探伤
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考题 射线照相检测中，缺陷的取向与射线方向（）时，可在底片上获得最清晰的缺陷影像。
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考题 小焦点X射线管比大焦点X射线管的好处是：（）A、射线穿透力大B、射线底片清晰度好C、射线底片对比度好D、底片密度高
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考题 工件射线透照时，靠近射线源侧的缺陷，在底片上所呈的影像可能会产生（）A、影像重叠B、影像畸变C、影像放大D、以上都有可能
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考题 X射线在大晶粒材料中衍射而引起的一种特殊形式的散射线会使底片上出现（）状影像。
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考题 在射线底片上呈现较大面积的树枝形影像是（）。
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考题 控制或减少散射线是保证底片质量的关键问题，散射线主要来自何方（）A、窗口B、试件前面C、试件边缘D、试件背面
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考题 RT底片欲得较真实的缺陷尺寸则应（）A、缩小射线至底片的距离，且将底片紧贴试件B、增加射线至底片的距离，且将底片紧贴试件C、缩小射线至底片的距离，且将底片远离试件D、增加射线至底片的距离，且将底片远离试件
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考题 影响射线照像影像清晰度的三个因素为（）A、散射、工件几何形状及底片黑度B、底片黑度、曝光时间及管电流C、曝光时间、管电流及底片颗粒度D、散射、工件几何形状及底片颗粒度
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考题 与大焦点X射线管相比，小焦点X射线管的优点是（）A、发射的射线穿透能力大B、得到的射线底片清晰度好C、得到的射线底片对比度低D、得到的射线底片黑度高
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考题 射线照像影像会放大，下面叙述中正确的是（）A、射源至试件距离越远，影像放大得越大B、射源至试件的距离与试件至底片距离之比越大，影像放大得越大C、射源至试件的距离与试件至底片距离之比越小，影像放大得越大D、射源至试件的距离与影像放大无关
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考题 底片上的黑暗区域表示（）A、钨夹渣B、不易被射线穿透的部分C、易被射线穿透的部分D、试件较厚的部分
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考题 实时射线检测法（RealTimeRT）即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像，其气孔处的影像为（）A、与底片成像相同，黑度较大B、与底片成像相同，黑度较小C、与底片成像不同，黑度较大D、与底片成像不同，黑度较小
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考题 夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状
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考题 射线照像是以射线穿透试件而投影在底片上的，因此影像轮廓会（）A、放大B、变形C、模糊D、以上都对
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考题 散射线不影响射线照像底片的对比度而是影响底片的清晰度。
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考题 散射线对穿透射线的比率小时，底片上缺陷图像的对比度（）。A、不变B、较低C、较高D、以上都不对
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考题 单选题工件射线透照时，靠近射线源侧的缺陷，在底片上所呈的影像可能会产生（）A 影像重叠B 影像畸变C 影像放大D 以上都有可能
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考题 单选题下列哪项能改善底片影像颗粒太粗的问题？（）A 选用感光较慢底片及射线穿透力强B 选用感光较慢底片及射线穿透力弱C 选用感光较快底片及射线穿透力强D 选用感光较快底片及射线穿透力弱
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考题 单选题与大焦点X射线管相比，小焦点X射线管的优点是（）A 发射的射线穿透能力大B 得到的射线底片清晰度好C 得到的射线底片对比度低D 得到的射线底片黑度高
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考题 单选题小焦点X射线管比大焦点X射线管的好处是：（）A 射线穿透力大B 射线底片清晰度好C 射线底片对比度好D 底片密度高
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考题 单选题射线照像影像会放大，下面叙述中正确的是（）A 射源至试件距离越远，影像放大得越大B 射源至试件的距离与试件至底片距离之比越大，影像放大得越大C 射源至试件的距离与试件至底片距离之比越小，影像放大得越大D 射源至试件的距离与影像放大无关
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考题 单选题实时射线检测法（RealTimeRT）即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像，其气孔处的影像为（）A 与底片成像相同，黑度较大B 与底片成像相同，黑度较小C 与底片成像不同，黑度较大D 与底片成像不同，黑度较小
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考题 填空题射线照相检测中，缺陷的取向与射线方向（）时，可在底片上获得最清晰的缺陷影像。
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考题 单选题影响射线照像影像清晰度的三个因素为（）A 散射、工件几何形状及底片黑度B 底片黑度、曝光时间及管电流C 曝光时间、管电流及底片颗粒度D 散射、工件几何形状及底片颗粒度
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