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单选题
如果PCB上使用了大面积实心（Solid）覆铜，在进行回流焊时（）。
A

会使受热更加均匀

B

需要调高回流焊温度

C

会影响周围器件受热

D

会使电路板基材弯曲

参考答案

参考解析
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