考题
晶粒越细,晶界、亚晶界越多,金属材料的强度越低。()
此题为判断题(对，错)。
考题
钢坯过烧的主要特征是( )。A.晶界氧化B.晶内低熔点质点熔化C.晶粒粗大D.晶界形成网状组织
考题
c-Si是由（）组成的。A、结晶粒相B、结晶粒相界C、非晶相D、微晶相
考题
粗化晶粒可增加晶界的数量，是强化金属的有效手段，同时晶粒粗化后金属塑性和韧性也得到改善。
考题
下列属于亚结构的是（）。A、晶粒B、晶格C、亚晶粒D、亚晶界
考题
晶界的能量较高，原子处于不稳定状态，所以（）。A、晶界上原子扩散速度快，拉弯首先在晶界行核B、晶界上比晶粒内部强度、硬度低C、晶界上不易聚集杂质原子D、晶界腐蚀速度慢
考题
坯料过烧的表现是（）。A、晶界熔化B、晶界氧化C、晶粒间结合力减弱D、产生内裂纹
考题
因为金属在晶界上原子排列的规律性较差，处在晶界上的原子具有较高的自由能，所以晶界处较易浸蚀而呈沟壑。各晶粒之间也由于晶粒取向不同，溶解速度有差别，而造成颜色反差。（）
考题
在显微镜下看到的奥氏体晶粒，差不多具有与铁素体晶粒相同的外貌，但晶界比铁素体平直，有时晶内可见孪晶带。（）
考题
晶粒间交界的地方称为（）。A、晶粒B、晶界C、晶格D、晶体
考题
小晶体称为（）。A、晶粒B、晶格C、晶界D、晶体
考题
晶粒越细，晶界越多，塑性变形抗力就越大，则塑性和韧性越好。
考题
关于晶界说法不正确的是（）。A、晶界的熔点比一般比晶粒低B、晶界上有较多杂质C、晶界上不可出现空位D、晶界上有许多电子俘获中心
考题
再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直
考题
超塑性不靠滑移进行，而是由晶界的滑动和晶粒的转动所致。
考题
金属的晶界是面缺陷。晶粒愈细，晶界愈多，金属的性能愈差。
考题
晶粒之间的界面称为（）。A、亚晶界B、晶界C、曲面D、小角度晶界
考题
下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是（）A、晶粒越细小，晶界就越多B、晶粒越细小，金属的强度越高C、晶界越多，金属的强度和硬度就越低D、亚晶界越多，强度就越高
考题
多选题多晶陶瓷破晶界的特点（）A强度比晶粒低得多B沿晶界破坏C晶粒晶界长强度高D起始裂纹长度与晶粒晶界相当
考题
多选题c-Si是由（）组成的。A结晶粒相B结晶粒相界C非晶相D微晶相
考题
单选题晶粒之间的界面称为（）。A
亚晶界B
晶界C
曲面D
小角度晶界
