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问答题
涂胶工艺流程。
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考题
下列胶接工艺流程中,正确的是()。
A、表面处理→配胶→涂胶→合拢→凉置→固化→检查B、表面处理→配胶→涂胶→凉置→合拢→固化→检查C、配胶→涂胶→表面处理→合拢→凉置→固化→检查D、配胶→涂胶→表面处理→凉置→合拢→固化→检查
考题
光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。A、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶B、涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶C、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶D、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶
考题
涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片
考题
单选题粘贴应变片做好准备工作后要进行的工作是：（）。A
涂胶→贴片→复查→接线→防护B
涂胶→接线→复查→贴片→防护C
涂胶→防护→贴片→复查→接线D
涂胶→接线→贴片→复查→防护
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