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为什么金属键结合的固体材料的密度比离子键或共价键固体为高？

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考题 三种基本键合的结合强弱顺序为金属键＞离子键＞共价键。（）
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考题 有机化合物的化学键主要是（ ）。A.离子键 B.共价键 C.金属键 D.等量的离子键和共价键 E.等量的金属键和共价键
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考题 晶体由分子、原子、离子结合而成，其结合的基本键型有( )。A.化学键、氢键 B.离子键、金属键 C.共价键、离子键、分子键、金属键 D.金属键、范德华力
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考题 石墨晶体中，层与层之问的结合力可能是（）。A、金属键B、共价键C、范德华力D、离子键
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考题 水的氢氧原子是以（）结合的。A、离子键B、金属键C、极性共价键D、配位键
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考题 焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合，对金属材料而言，即实现了（）A、金属键结合B、共价键结合C、离子键结合D、分子键结合
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考题 金属键、离子键、共价键及分子键结合的材料其性能有何特点？
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考题 金属材料之结合键中不存在的是（）A、 离子键B、 分子键C、 金属键D、 共价键
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考题 从化学键的角度看，一价键材料的硬度变化规律是（）。A、离子键＞金属键＞氢键B、离子键＞氢键＞金属键C、氢键＞金属键＞离子键D、金属键＞离子键＞氢键
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考题 金属晶体是通过（）相结合在一起的。A、配位键B、共价键C、离子键D、金属键
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考题 高聚物分子的化学键为（）A、离子键B、共价键C、金属键
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考题 金属原子的结合方式是（）。A、离子键B、共价键C、金属键D、分子键
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考题 单选题焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合，对金属材料而言，即实现了（）A 金属键结合B 共价键结合C 离子键结合D 分子键结合
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考题 单选题具有（）键型的离子能生成玻璃。A 离子键B 金属键C 纯共价键D 极性共价键或半金属共价键
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考题 判断题三种基本键合的结合强弱顺序为金属键＞离子键＞共价键。A 对B 错
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考题 填空题固体中的结合键可以分为（）种，它们是（）、离子键、（）、共价键。
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考题 多选题键型物质容易形成玻璃。（）A纯离子键B金属键向共价键过渡C纯金属键D离子键向共价键过渡
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考题 单选题以下各种结合键中，结合键能最小的是（）A 离子键、共价键B 金属键C 分子键D 化学键
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考题 单选题熔体内原子的化学键型对其表面张力有很大影响，其规律是（）A 分子键离子键共价键具有金属键的熔体表面张力B 具有金属键的熔体表面张力共价键离子键分子键C 共价键具有金属键的熔体表面张力分子键离子键D 分子键具有金属键的熔体表面张力共价键离子键
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考题 单选题过渡族金属的结合键为金属键和（）的混合键。A 共价键B 分子键C 离子键
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考题 单选题高聚物分子的化学键为（）A 离子键B 共价键C 金属键
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