考题
熔焊时，焊接电流增大熔池的宽度( )，熔深( )。A.增大,增大B.减小,增大C.减小,减小
考题
与惰性气体相比,CO2气体保护时将产生更多的飞溅,可是CO2能加大()。
A、熔深B、熔宽C、熔池D、熔滴
考题
埋弧焊剂颗粒的大小,主要影响()。
A、焊缝形状B、熔池保护效果C、熔池合金成分烧损D、熔敷金属冷却速度
考题
药皮焊条手工电弧焊焊接时要形成气体、熔渣、熔池,气体和熔渣对熔池起()。
A.覆盖B.保护C.隔离D.加强
考题
造渣剂形成焊接熔渣，可以保护（），使焊缝成形好。A、熔滴B、熔池C、焊缝金属
考题
产生夹渣的根本原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔池中熔渣上浮的速度，当熔化金属已经凝固时，熔渣还来不及浮出，就形成了夹渣。
考题
弧焊时，在焊条端部形成的向熔池过渡的液态金属滴叫熔滴。熔滴向熔液转化的过程叫熔滴过渡。（）
考题
熔池凝固太快熔渣来不及浮出，会产生夹渣。（）
考题
中等电流规范二氧化碳气体保护焊时，因弧长较短同时熔滴和熔池都在运动，熔滴与熔池极易发生短路过渡。
考题
熔滴通过电弧空间向熔池转移的过程称为熔滴过渡。
考题
有关电子束焊接下列说法正确的是（）。A、加热功率密度小B、焊缝熔深熔宽比小C、熔池周围气氛纯度高D、工艺参数调节范围广、适应性强E、焊接变形大
考题
焊接冶金过程是分区域连续进行的，熔化极气体保护焊的反应区有（）。A、药皮反应区、熔滴反应区B、熔滴反应区、熔池反应区C、熔滴反应区D、熔池反应区
考题
前期脱氧主要是脱去（）的氧。A、熔液B、熔池C、药皮D、熔渣
考题
熔滴的重力，在任何焊接位置都是促使熔滴向熔池过渡的力。
考题
气体保护焊属明弧焊接，但是有熔渣覆盖熔池，不便于观察熔池和焊接区。
考题
左焊法气焊时，火焰指向焊缝，使熔池和周围的空气隔离，可增加熔深，提高生产率。
考题
钨极氩弧焊和真空电子束焊的焊接反应区有（）。A、熔滴反应区B、熔池反应区C、药皮反应区、熔池反应区D、熔滴反应区、熔池反应区
考题
埋弧焊时，熔融的焊剂成为（）。A、熔池B、熔渣C、焊缝
考题
焊条熔滴容易过渡到熔池，便于保持熔池和金属形状，故可选用（）直径的焊条和焊接电流。
考题
焊接电流增加时，导致电弧潜入熔池，使电弧摆动范围缩小，促使熔宽（）
考题
熔渣浮在熔池液态金属（）也起到保护熔池的作用。A、周边B、下面C、上面
考题
单选题埋弧焊时，熔融的焊剂成为（）。A
熔池B
熔渣C
焊缝
考题
填空题焊接电流增加时，导致电弧潜入熔池，使电弧摆动范围缩小，促使熔宽（）。
