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单选题
烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平的现象，其可能原因为（ ）。
A
烤瓷炉内污染
B
真空不好或没抽真空
C
瓷粉内粗细粒度比例不协调
D
未达到烧烤软化温度和时间
E
不透明瓷层太薄
参考答案
参考解析
解析：
瓷粉内粗细粒度比例不协调，细粒度成分多，由于细粒度软化温度低于粗粒度，因此在烧烤过程中细粒度向下沉，粗粒度处于原来位置，故造成烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平的现象。需要注意的是，在筑瓷过程中没有注意吸去多余的水分，在烧结过程中水分多的地方发生大量蒸发而出现塌陷，同样会造成表面凹凸不平的情况出现。
瓷粉内粗细粒度比例不协调，细粒度成分多，由于细粒度软化温度低于粗粒度，因此在烧烤过程中细粒度向下沉，粗粒度处于原来位置，故造成烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平的现象。需要注意的是，在筑瓷过程中没有注意吸去多余的水分，在烧结过程中水分多的地方发生大量蒸发而出现塌陷，同样会造成表面凹凸不平的情况出现。
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考题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混人杂质
考题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混入杂质
考题
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因可能是（）。A、干燥、预热时间太长，瓷粉失水B、未干燥、预热直接升温C、烤瓷炉真空度过高D、烧结温度过高E、升温速率过低
考题
烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平的现象，其可能原因为（）。A、烤瓷炉内污染B、真空不好或没抽真空C、瓷粉内粗细粒度比例不协调D、未达到烧烤软化温度和时间E、不透明瓷层太薄
考题
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是（）。A、在瓷粉混合时有杂质B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C、不透明层有气泡D、牙本质层瓷层过厚E、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
考题
单选题某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因可能是（）。A
干燥、预热时间太长，瓷粉失水B
未干燥、预热直接升温C
烤瓷炉真空度过高D
烧结温度过高E
升温速率过低
考题
单选题与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是（）。A
在瓷粉混合时有杂质B
烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C
不透明层有气泡D
牙本质层瓷层过厚E
烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
考题
单选题下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因（ ）。A
瓷粉堆塑时混入气泡B
烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C
烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D
基底冠表面多方向打磨E
瓷粉中混人杂质
考题
判断题零件经过各种加工后，表面总留有凹凸不平的痕迹，这种凹凸不平的表面状态，称零件的表面光洁度。A
对B
错
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