考题
在下列选项中,通常焊接速度太慢会导致什么()。
A.未焊透B.烧穿C.咬边D.未熔合
考题
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
考题
焊接时接头根部未完全溶透的现象称()
A、未溶合B、未焊透C、未焊满
考题
焊体表面的铁锈，水分未消除时焊接容易产生（）。A气孔B夹渣C未焊透D无影响
考题
焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平
考题
焊件的坡口钝边如太大，在焊接时容易产生（）。A、焊瘤B、未焊透C、咬边D、夹渣
考题
焊接结构焊接后会产生焊接残余应力，容易导致产生（），因此重要的焊接结构焊后应该进行消除应力退火处理A、气孔B、裂纹C、夹渣D、未焊透
考题
焊接时，引弧处最容易产生（）。A、夹杂B、裂纹C、未焊透D、气孔
考题
焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷
考题
焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔
考题
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好
考题
未焊透产生的原因中，不包含（）。A、钝边太厚，间隙窄B、焊条未烘干，焊缝含氢量高C、焊接电流小，运条速度快D、焊条角度不正确，电弧偏吹
考题
钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。A、冷裂纹B、未焊透C、热裂纹D、夹钨
考题
灰铸铁中的碳以片状石墨存在，因此焊接时焊接接头更容易产生（）。A、气孔B、裂纹C、夹渣D、未焊透
考题
坡口角度小，焊接电流小，运条不当，熔渣和熔池液态金属分离不清时，会产生（）。A、冷裂纹B、气孔C、夹渣D、未焊透
考题
在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生（）。
考题
焊件装配时根部间隙过大容易（）。A、烧穿B、焊透C、产生未熔合
考题
在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生（）。A、气孔B、夹渣C、咬边D、冷裂纹
考题
埋弧焊时，如果焊丝未对准，焊缝容易产生（）A、气孔B、夹渣C、裂纹D、未焊透
考题
在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤
考题
焊接时，引弧处最容易产生（）。A、 夹杂B、 气孔C、 未焊透D、 弧坑裂纹
考题
灰铸铁焊接接头容易产生白口铸铁组织的原因是由于焊补时（）。A、冷却速度太快B、冷却速度太慢C、焊接应力太大D、工件受热均匀
考题
单选题焊接时，引弧处最容易产生（）。A
夹杂B
裂纹C
未焊透D
气孔
考题
多选题若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏
考题
多选题铝及铝合金焊接容易产生的缺陷有( )。A气孔B裂纹C夹渣D未焊透E白点
