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在EOS封装协议,有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装,请问是下面哪三种()。
- A、PPP
- B、SLIP
- C、LAPS
- D、GFP
参考答案
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考题
路由器是工作在__________层的网络互联设备,使用它互联的两个局域网,其下面的___________层和___________层的协议可以是不同的。对于以太网来说,IP数据报交给数据链路层将被封装为_________
考题
以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送,判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致,以太网单板使用到的封装协议包括()。A.HDLCB.ML-PPPC.LAPSD.GFP
考题
有关GFP说法正确的是()
A.通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式B.GE业务通常采用GFP-F的封装,10GE-LAN采用GFP-T的封装C.GFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间,也就是以太网业务先映射到GFP帧,然后再映射到OPU中,由客户侧单板完成。D.GFP相关告警一般主要有两种:GFP客户信号失效和GFP同步丢失。
考题
POS技术说法不正确的是()A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装,然后在光纤或传输系统上进行传输C、封装协议主要有PPP/HDLC;LAPS和GFP封装协议三种D、计算机网络互联的最常用接口
考题
以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送,判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致,以太网单板使用到的封装协议包括()A、HDLC;B、ML-PPP;C、LAPS;D、GFP
考题
GRE协议封装的报文中,载荷协议为IPX协议,承载协议为IP协议,该报文从链路层到载荷数据的封装顺序为链路层()GRE()载荷数据。A、IP;IPXB、IPX;IPC、IP;IPD、IPX;IPX
考题
单选题目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是()。A
通用成帧规程(GFP)B
HDLC帧结构C
SDH链路接入规程(LAPS)D
点到点PPP协议
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