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MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。

  • A、ML-PPP
  • B、LAPS
  • C、HDLC
  • D、OSPF
  • E、GFP

参考答案

更多 “MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。A、ML-PPPB、LAPSC、HDLCD、OSPFE、GFP” 相关考题
考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。 A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI
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考题 具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能()。 A.支持流量工程B.传输带宽可配置C.以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD.可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
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考题 EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
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考题 以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。A.HDLCB.ML-PPPC.LAPSD.GFP
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考题 GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装
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考题 华为MSTP设备支持哪些封装协议？（）A、GFPB、PPPC、LAPSD、ML-PPP
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考题 MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）A、GFP；B、MPLS；C、PPP；D、LAPS；
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考题 下列不属于MSTP以太网透传功能的是（）A、传输链路带宽可配置B、以太网数据帧的封装可采用GFP协议，或者LAPS协议，或者PPP协议C、以太网端口流量控制D、数据帧应采用VC通道的连续级联/虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性
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考题 MSTP最常用的封装协议是（）A、PPPB、ML-PPPC、LAPSD、GFP
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考题 MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。
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考题 MSTP设备上，以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理，再使用相应的CAR策略进行流分类，然后使用GFP/HDLC/ML-PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。
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考题 在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。A、以太网MAC帧的透明传送B、传输链路带宽可配置C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D、支持生成树协议SI
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考题 目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A、通用成帧规程（GFP）B、HDLC帧结构C、SDH链路接入规程（LAPS）D、点到点PPP协议
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考题 GPON是基于什么协议封装方式（）A、ATM封装B、以太网封装C、ATM、GEM封装D、GEM封装
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考题 在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。A、PPPB、SLIPC、LAPSD、GFP
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考题 基于MSTP技术的以太网专线产品可为用户提供（）的多种速率选择。
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考题 以下（）为MSTP产品以太网特性的常用测试项目。A、ThroughputB、LatencyC、PacketLossD、BacktoBack
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考题 GPON是基于（）协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
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考题 以下描述错误的是（）。A、MPLS：多协议标记交换B、MSTP中也可内嵌RPR技术C、RPRz弹性分组环D、MSTP中以太网透传技术较以太网二层交换技术更为高级
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考题 具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能（）。A、支持流量工程B、传输带宽可配置C、以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD、可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
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考题 多选题以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）AHDLC；BML-PPP；CLAPS；DGFP
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考题 多选题EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议
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考题 判断题MSTP设备上，以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理，再使用相应的CAR策略进行流分类，然后使用GFP/HDLC/ML-PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。A 对B 错
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考题 单选题目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A 通用成帧规程（GFP）B HDLC帧结构C SDH链路接入规程（LAPS）D 点到点PPP协议
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考题 多选题基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括（）。APPPBATM的MAC层映射CLAPSDGFP
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考题 填空题MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。
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