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单程票厚度为0.5mm±0.05mm、卡内嵌装集成电路、以接触操作方式与外部集成电路进行耦合操作的薄型IC卡()。


参考答案

更多 “单程票厚度为0.5mm±0.05mm、卡内嵌装集成电路、以接触操作方式与外部集成电路进行耦合操作的薄型IC卡()。” 相关考题
考题 渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为A、咬合面的厚度为0.6mm,其他面的厚度为0.3mmB、咬合面的厚度为0.4mm,其他面的厚度为0.2mmC、咬合面的厚度为0.5mm,其他面的厚度为0.4mmD、咬合面的厚度为0.3mm,其他面的厚度为0.6mmE、咬合面的厚度为0.7mm,其他面的厚度为0.5mm

考题 《转发教育部、铁道部关于高等学校学生购火车票使用优惠卡的通知(上铁运客函[2003]95号)》规定,火车票学生优惠卡为()标签,采用纸封装特制,粘贴在学生证上使用。 A.非接触式电路芯片B.非接触式可读写集成电路芯片C.非接触式非读写集成电路芯片D.非接触式集成电路芯片

考题 接触式ic卡一般由基片、接触面及集成电路芯片构成。() 此题为判断题(对,错)。

考题 分层处理软件分层间隔选取的范围为()。 A、0.5mm~5mmB、5mm~10mmC、0.05mm~0.5mmD、0.05mm~1mm

考题 用0.05mm精度的500mm游标卡尺卡一内孔,其主格线在407处,游标线对齐在12格上,求此内孔孔径为多少?(附:卡爪厚度10mm)

考题 剪刃厚度为()正负0.05mm。A、60B、70C、80D、90

考题 用0-300mm,精度等级为0.05mm的游标卡尺,内卡爪厚度为10mm,测量内孔尺寸读数为288.73mm,求孔的直径是多少?

考题 用0~300mm,0.05mm精度的游标卡尺,内卡爪厚度为10mm,测量内孔尺寸长度为288.73mm,求孔的直径为多少?

考题 千分尺测微螺杆的螺距为()mm,活动套管旋转一圈螺杆移动()mm,转1/50圈(1格),螺杆移动()mm。A、0.5mm;0.5mm;0.01mmB、0.05mm;0.05mm;0.001mmC、0.01mm;0.01mm;0.05mmD、0.05mm;0.05mm;0.1mm

考题 IC卡按卡中所镶嵌的集成电路芯片可分为两大类()。A、存储器卡和CPU卡B、存储器卡和接触式IC卡C、CPU卡和非接触式IC卡D、接触式IC卡和非接触式IC卡

考题 主机安装检查时,垫块与机座及基座间的接触情况应在机座螺栓未旋紧的情况下,用()塞尺插不进,色油检查25×25mm2均布()点,接触面积不小于70%。A、 0.05mm,4B、 0.5mm,4C、 0.05mm,3D、 0.5mm,3

考题 隔离开关合闸时应接触良好,用()塞尺检查刀闸接触点,应塞不进去。A、0.05mm*10mmB、0.1mm*10mmC、0.5mm*10mmD、0.01mm*10mm

考题 火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。A、非接触式集成电路芯片B、非接触式电路芯片C、非接触式可读写集成电路芯片D、非接触式非读写集成电路芯片

考题 ()单程票限当日当站在规定时间内1次使用。(考点范围:车票种类)A、储值票B、单程票C、员工票D、非接触式IC卡

考题 下列有关IC卡说法正确的是。()A、将一个集成电路芯片封装成卡的形式的集成电路卡B、可以一卡多用C、属于非接触式卡D、分为接触式卡和非接触式卡E、不属于非接触卡

考题 门禁系统所用的卡片种类有()A、磁卡B、条码卡C、集成电路智能卡D、非接触式感应卡E、IP卡

考题 具有主触头的低压电器,触头的接触应紧密,采用()的塞尺检查,接触两侧的压力应均匀。A、0.05mm×10mmB、0.1mm×10mmC、0.2mm×10mmD、0.5mm×10mm

考题 电子往来台湾通行证为参照有关国际标准设计制作的卡式证件,内嵌非接触式集成电路芯片。()

考题 GW4型隔离开关检修过程中,左右触头在合闸位置时,用()的塞尺检查触头与触指接触情况,以塞不进为合格。A、0.05mm;B、0.1mm;C、0.5mm;D、1mm。

考题 检查隔离开关静触头夹片与活动刀片间的接触压力,用()的塞尺检查。A、0.5mm×10mmB、5mm×10mmC、0.05mm×10mm

考题 单选题主机安装检查时,垫块与机座及基座间的接触情况应在机座螺栓未旋紧的情况下,用()塞尺插不进,色油检查25×25mm2均布()点,接触面积不小于70%。A  0.05mm,4B  0.5mm,4C  0.05mm,3D  0.5mm,3

考题 单选题火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。A 非接触式集成电路芯片B 非接触式电路芯片C 非接触式可读写集成电路芯片D 非接触式非读写集成电路芯片

考题 判断题电子往来台湾通行证为参照有关国际标准设计制作的卡式证件,内嵌非接触式集成电路芯片。()A 对B 错

考题 单选题IC卡按卡中所镶嵌的集成电路芯片可分为两大类()。A 存储器卡和CPU卡B 存储器卡和接触式IC卡C CPU卡和非接触式IC卡D 接触式IC卡和非接触式IC卡

考题 单选题渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为()。A 咬合面的厚度为0.6mm,其他面的厚度为0.3mmB 咬合面的厚度为0.4mm,其他面的厚度为0.2mmC 咬合面的厚度为0.5mm,其他面的厚度为0.4mmD 咬合面的厚度为0.3mm,其他面的厚度为0.6mmE 咬合面的厚度为0.7mm,其他面的厚度为0.5mm

考题 单选题()单程票限当日当站在规定时间内1次使用。(考点范围:车票种类)A 储值票B 单程票C 员工票D 非接触式IC卡

考题 判断题单程票厚度为0.5mm±0.05mm、卡内嵌装集成电路、以接触操作方式与外部集成电路进行耦合操作的薄型IC卡()。A 对B 错