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渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为
A、咬合面的厚度为0.6mm,其他面的厚度为0.3mm
B、咬合面的厚度为0.4mm,其他面的厚度为0.2mm
C、咬合面的厚度为0.5mm,其他面的厚度为0.4mm
D、咬合面的厚度为0.3mm,其他面的厚度为0.6mm
E、咬合面的厚度为0.7mm,其他面的厚度为0.5mm
参考答案
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考题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为A.咬合面的厚度为0.6mm,其他面的厚度为0.3mm
B.咬合面的厚度为0.4mm,其他面的厚度为0.2mm
C.咬合面的厚度为0.5mm,其他面的厚度为0.4mm
D.咬合面的厚度为o.3mm,其他面的厚度为0.6mm
E.咬合面的厚度为0.7mm,其他面的厚度为0.5mm
考题
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C.咬合面的厚度为0.5mm,其他面的厚度为0.4mm
D.咬合面的厚度为0.7mm,其他面的厚度为0.5mm
E.咬合面的厚度为0.3mm,其他面的厚度为0.6mm
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