考题
衡量设备制造质量的好与坏时，用( )是否全面达到项目设计或设计图纸的要求来判断。A．加工制造的零件B．组装的部件C．外购的配件和元器件D．安装调试的整机E．设备的加工过程
考题
()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。
A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺
考题
广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。
A.常规电子制造工艺B.基础电子制造工艺C.一般电子制造工艺D.低级电子制造工艺
考题
电子整机的小型化、超薄化要求零部件、元器件生产制造和装配越来越精细,从而提高了电子工程项目对洁净、防微震、防电磁屏蔽等方面的要求。()
此题为判断题(对，错)。
考题
为电子整机服务的单体,如板机产品、电子板件等产品属于()。
A.电子零部件B.电子元器件C.电子材料D.其他电子产品
考题
一般来讲,下列电子产品的工业工程项目,对洁净度要求最高的是()。
A.电子整机产品B.电子零部件C.电子元器件D.电子材料
考题
在保证质量的前提下，从设备、工艺方面分析提高铸机拉速应考虑的因素。
考题
（）的生产过程包括：制造工艺的技术手段和操作技能，产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。A、电子配件B、电子电路C、元器件D、电子整机产品
考题
模具设计时，对所设计模具与所选用的注射机必须进行哪些方面的校核（从工艺参数、合模部分参数方面来考虑）？
考题
在保证质量的前提下，从设备.工艺方面分析提高铸机拉速应考虑的因素。（10分）
考题
制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。
考题
电子元器件的主要参数包括规格参数和（）。A、质量参数B、技术参数C、数据参数D、封装形式
考题
模具在设计时，对所设计模具与所选用的注射机必须进行哪些方面的校核（从工艺，合模部分参数方面来考虑）？
考题
联合收获机的整机基本参数主要有三种（）、（）、（）
考题
稳健参数设计中的误差因素，指的是：（）。A、元器件参数所取数值的误差B、用户使用环境条件变化形成的误差C、重复试验中的随机误差D、产品制造过程中工艺条件变化形成的误差
考题
电子元器件参数标注法主要有直标法、文字符号法和（）A、数值法B、色标法C、图示法D、字母法
考题
在选用定扭工具时，应考虑：（）；（）、工艺参数、制造厂商、生产效率。
考题
问答题模具在设计时，对所设计模具与所选用的注射机必须进行哪些方面的校核（从工艺，合模部分参数方面来考虑）？
考题
单选题电子元器件参数标注法主要有直标法、文字符号法和（）A
数值法B
色标法C
图示法D
字母法
考题
单选题（）的生产过程包括：制造工艺的技术手段和操作技能，产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。A
电子配件B
电子电路C
元器件D
电子整机产品
考题
判断题电子整机的小型化、超薄化要求零部件、元器件生产制造和装配越来越精细，从而提高了电子工程项目对洁净、防微震、防电磁屏蔽等方面的要求。A
对B
错
考题
单选题电子元器件的主要参数包括规格参数和（）。A
质量参数B
技术参数C
数据参数D
封装形式
考题
单选题设备的制造过程是（）的具体形成过程，衡量设备制造质量的好坏是用加工制造的零件、组装的部件、外购的配套件和元器件、总装调试的整机（生产线）是否全面地达到设备工程设计的图纸的要求来判断。A
设备质量B
设备实体质量C
设备实体D
设备固体
