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抛光是一种低速磨削,常用于内孔表面的光整、精加工。


参考答案

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考题 导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 常用的光整加工的方法中只能减少表面粗糙度的是()。A.高光洁度磨削B.超精加工C.珩磨D.研磨

考题 导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 对未经淬火.直径较小的孔的精加工常采用()。A、铰削B、镗削C、磨削D、拉削

考题 ()是外圆表面主要精加工方法,特别适用于各种高硬度和淬火后零件的精加工。A、车削加工B、磨削加工C、光整加工

考题 自为基准多用于精加工或光整加工工序,其目的是()。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的形状和位置精度D、保证加工面的余量小而均匀

考题 自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。

考题 齿轮齿面淬火后,齿面的精加工顺序为()A、磨削齿面B、先磨削齿轮孔,然后再以孔定位再磨齿面C、磨齿面后再磨孔

考题 自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的()且均匀。

考题 导套的精加工应()A、先磨外圆柱面,然后以外圆为基准磨削内孔B、先磨内孔,然后以内孔为基准磨削外圆柱面C、在一次装夹中,同时磨削内外圆柱表面D、根据具体的生产条件和精度要求选择上述三种方法中的一种

考题 一般情况下午铣削主要用于()和半精加工。A、超精加工B、镜面加工C、粗加工D、光整加工

考题 箱体主轴孔的精度和表面质量要求比其他轴承孔高,所以应在其他轴承孔加工之前单独进行精加工和光整加工。

考题 微调镗刀常用于孔的()。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、光整加工E、加工后的修光F、加工后孔的直径修正

考题 修理淬硬导轨面的精加工方法,常采用()。A、刮削B、磨削C、精刨D、精铣

考题 内孔表面的加工方法主要有钻孔、()、()、铰孔、拉孔、磨孔和光整加工。

考题 磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。

考题 拉孔属于()。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 超精加工、珩磨、研磨等光整加工方法与细密磨削相比较,其工作原理有何不同?为它们都应用在何种场合?

考题 零件加工阶段的划分,总是()A、先粗加工,后面加工,要求高时还需光整加工B、先孔加工,后精加工,要求高时还需光整加工C、先粗加工,后精加工,要求高时还需光整加工D、先精加工,后粗加工,要求高时还需光整加工

考题 在大多数情况下,()是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。A、车削B、铣削C、磨削D、刨削

考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A 粗加工,半精加工,精加工,光整加工B 粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C 半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D 粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 问答题超精加工、珩磨、研磨等光整加工方法与细密磨削相比较,其工作原理有何不同?为它们都应用在何种场合?

考题 单选题零件加工阶段的划分,总是()A 先粗加工,后面加工,要求高时还需光整加工B 先孔加工,后精加工,要求高时还需光整加工C 先粗加工,后精加工,要求高时还需光整加工D 先精加工,后粗加工,要求高时还需光整加工

考题 单选题在大多数情况下,()是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。A 车削B 铣削C 磨削D 刨削

考题 单选题拉孔属于()。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段

考题 单选题磨削加工是工件()表面精加工的主要方法A 外圆B 内孔C 平面D 曲面