考题
元器件装配前()。A.全部检验B.抽验C.免检D.不核对数量
考题
()是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。
A.装机B.组装C.安装D.总装配
考题
装配前要认真阅读图纸资料,准备好需要的装配(),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。
A.材料B.工具C.元器件D.零部件
考题
装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配(),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。
A.材料B.工具C.元器件D.零部件
考题
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
考题
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
考题
元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。
考题
装配前认真消化图纸资料，准备好需用的装配（），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。A、材料B、工具C、元器件D、零部件
考题
手机中的导电有（）作用。A、屏蔽干扰信号B、固定元器件C、预防静电D、装配方法
考题
印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
考题
用划针在底板上画出元器件的（）孔位置，然后拿开所有的元器件。A、拆装B、固定C、拆卸D、装配
考题
（）是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。A、装机B、组装C、安装D、总装配
考题
装配前要认真阅读图纸资料，准备好需要的装配（），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。A、材料B、工具C、元器件D、零部件
考题
垂直装配的元器件的倾斜度不大于（）。A、20°B、15°C、10°D、30°
考题
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
准备工序是多方面的，它与（）有关。A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
考题
表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
考题
实物装配图是用（）表示产品的装配关系。A、元器件大小B、实际元件的形状及其相对位置C、电气连线D、方框图
考题
在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
考题
判断题印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。A
对B
错
考题
填空题元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。
考题
单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A
元件尺寸B
元器件型号C
有极性元器件的极性D
元器件外形
考题
单选题准备工序是多方面的，它与（）有关。A
产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B
产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C
产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
考题
单选题实物装配图是用（）表示产品的装配关系。A
元器件大小B
实际元件的形状及其相对位置C
电气连线D
方框图
考题
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A
高密度装配元器件B
插装的元器件C
表面贴装元器件D
通孔安装
考题
判断题表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）A
对B
错