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根据GB150-1998的规定,内压圆筒壁厚计算公式的适用范围为PC()

  • A、≤0.4[σ]tΦ
  • B、≤0.5[σ]tφ
  • C、≤0.6[σ]tΦ

参考答案

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考题 在GB150外压圆筒校核中,是以Do/δE___为界线区分薄壁圆筒和厚壁圆筒的。 A.≥10B.≥20C.≥4.0

考题 设计压力P≤35MPa的厚壁圆筒,其厚度计算公式是根据( )导出的。A.安全准则B.弹性准则C.塑性失效准则

考题 钢制圆筒形容器Di=2000mm,内压P=0、2Mpa,材料[σ]t=113Mpa,φ=1,则容器的最小壁厚δmin应为()。

考题 内压圆筒强度计算公式的理论依据是第一强度理论。

考题 对于同一公称尺寸,且材料、壁厚相同的圆筒体和凸形封头,其承受外压的能力为()。A、相同B、圆筒体凸形封头C、圆筒体凸形封头D、无法确定

考题 圆筒中径公式假设圆筒中的应力沿壁厚都是均匀分布的。实际上高压厚壁圆筒中的环向应力沿壁厚是不均匀分布的,最大环向应力位于圆筒的()壁。

考题 根据GB150-1998的规定,球形封头与圆筒连接的环向接头属于()A、A类焊接接头B、B类焊接接头

考题 内压锥壳的壁厚计算是将锥壳作为当量圆筒处理,其中圆筒内径Di以Dc代替, Dc为锥壳大端直径。

考题 GB150内压球壳壁厚计算公式的使用范围PC≤0.4tφ

考题 在GB150外压圆筒校核中,是以Do/δe()为界线区分薄壁圆筒和厚壁圆筒的。A、≥10B、≥20C、≥4.0

考题 判断题GB150内压球壳壁厚计算公式的使用范围PC≤0.4tφA 对B 错

考题 单选题下列不属于提高厚壁圆筒屈服承载能力的措施为:()A 增加壁厚B 采用多层圆筒结构,对内筒施加外压C 自增强处理D 采用分析设计的方法

考题 单选题根据GB150-1998的规定,内压圆筒壁厚计算公式的适用范围为PC()A ≤0.4[σ]tΦB ≤0.5[σ]tφC ≤0.6[σ]tΦ

考题 单选题对于同一公称尺寸,且材料、壁厚相同的圆筒体和凸形封头,其承受外压的能力为()。A 相同B 圆筒体凸形封头C 圆筒体凸形封头D 无法确定

考题 单选题在GB150外压圆筒校核中,是以Do/δe()为界线区分薄壁圆筒和厚壁圆筒的。A ≥10B ≥20C ≥4.0

考题 填空题内压锥壳的壁厚计算是将锥壳作为当量圆筒处理,其中圆筒内径Di以Dc代替, Dc为锥壳大端直径。

考题 单选题根据GB150-1998的规定,球形封头与圆筒连接的环向接头属于()A A类焊接接头B B类焊接接头

考题 多选题下列说法选项中,正确的有()A单层厚壁圆筒同时承受内压Pi和外压Po时,可用压差简化成仅受内压的厚壁圆筒。B承受内压作用的厚壁圆筒,内加热时可以改善圆筒内表面的应力状态。C减少两连接件的刚度差,可以减少连接处的局部应力。D在弹性应力分析时导出的厚壁圆筒微体平衡方程,在弹塑性应力分析中仍然适用。

考题 问答题单层薄壁圆筒同时承受内压Pi和外压Po作用时,能否用压差代入仅受内压或仅受外压的厚壁圆筒筒壁应力计算式来计算筒壁应力?为什么?

考题 填空题圆筒中径公式假设圆筒中的应力沿壁厚都是均匀分布的。实际上高压厚壁圆筒中的环向应力沿壁厚是不均匀分布的,最大环向应力位于圆筒的()壁。

考题 问答题内部加热的厚壁圆筒,为什么在圆筒不受约束的情况下依然会有热应力产生?为降低厚壁圆筒热应力,可以采取哪些措施?

考题 单选题下列有关圆筒设计的叙述,正确的是:()A 中径公式的适用范围仅限于薄壁圆筒即K=1.2时。B 对单层厚壁圆筒常采用塑性失效设计准则或爆破失效设计准则设计。C 在厚壁圆筒的设计过程中,一般都考虑预应力的影响。D 常规设计中需对圆筒的热应力进行校核计算。

考题 问答题单层厚壁圆筒在内压与温差同时作用时,其综合应力沿壁厚如何分布?筒壁屈服发生在何处?为什么?

考题 问答题单层厚壁圆筒承受内压时,其应力分布有哪些特征?当承受的内压很高时,能否仅用增加壁厚来提高承载能力,为什么?

考题 多选题下列关于厚壁圆筒应力分析正确的是:()A厚壁圆筒的应力分析应采用三向应力分析。B厚壁圆筒周向应力沿壁厚分布均匀。C厚壁圆筒径向应力沿壁厚分布均匀。D内外壁间温差加大,热应力相应增大。

考题 判断题在仅受内压的厚壁圆筒中,轴向应力沿壁厚分布是不均匀的。A 对B 错

考题 单选题在GB150外压圆筒校核中,是以DO/δe()为界限分薄壁圆筒和厚壁圆筒的。A ≥10B ≥15C ≥20D ≥30