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下列关于射线照相检测的特点说法错误的是( )。

A.可以获得缺陷的直观图像,定性准确
B.检测结果有直接记录,可长期保存
C.适宜检验对接焊缝
D.检测成本低、速度快

参考答案

参考解析
解析:本题考查的是主要化工机械设备安全技术。射线照相检测的检测成本高、速度慢。
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考题 射线检测是依靠射线照射在工件上,透射后的射线强度根据物质的种类、厚度和密度而变化,利用射线的照相作用、荧光作用等特性,将这个变化记录在胶片上,经显影后形成底片的黑度变化,根据底片黑度的变化可了解工件内部结构状态,达到检查出缺陷的目的。下列关于射线检测的说法中不正确的是( )A.对体积型缺陷(气孔、夹渣类)检出率高 B.面积性缺陷(裂纹、未熔合类)如果照相角度不适当,容易漏检 C.适宜检验角焊缝,不适宜检验对接焊缝 D.检测成本高、速度慢;射线对人体有害

考题 射线照相检测中,缺陷的取向与射线方向()时,可在底片上获得最清晰的缺陷影像。

考题 中子射线照相检测方法的英文缩写是NRT。

考题 锻件检测一般不采用射线照相法的原因是()A、大多数锻件厚度较大,射线难以穿透B、锻件中大多数缺陷的方向不利于射线照相法检出C、大多数锻件晶粒粗大影响射线照相灵敏度D、以上A和B

考题 射线照相检测较适用于检测被检工件内部的面积型缺陷。

考题 以下关于射线检测特点的叙述,错误的是()A、判定缺陷性质.数量.尺寸比较准确B、检测灵敏度受材料晶粒度的影响较大C、成本较高,检测速度不快D、射线对人体有伤害

考题 以下关于射线照相特点的叙述,哪些是错误的()A、判定缺陷性质、数量、尺寸比较准确B、检测灵敏度受材料晶粒度的影响较大C、成本较高,检测速度不快D、射线对人体有伤害

考题 对于例如铝蜂窝粘接结构的表面蒙皮与蜂窝芯体粘接情况之类的金属粘接质量检查,较适宜的无损检测方法是()A、X射线照相检测B、伽马射线照相检测C、中子射线照相检测D、α射线检测

考题 对于例如炮弹弹体内火药之类的金属外壳中含氢物质质量检查,方法是()A、X射线照相检测B、伽马射线照相检测C、中子射线照相检测D、α射线检测较适宜的无损检测

考题 以下哪一种技术适宜检测大厚度物体的近表面缺陷()A、中子射线照相B、运动中射线照相C、康普顿散射照相D、层析照相

考题 间接曝光法是哪一种射线检测类别应用的方法()A、高能射线照相B、中子照相C、层析照相D、康谱顿散射照相

考题 X射线照相检测时的工艺参数最重要的是(),(),(),()等。

考题 X射线照相检测时的工艺参数最重要的是(),(),(),()等41.射线辐射防护的三种基本方式是(),(),()。

考题 关于曝光量的选择,以下说法正确的是:()A、X射线照相应尽量选用较低的管电压B、γ射线照相时,总的曝光时间应不小于输送源所需时间的10倍C、C.X射线照相,当焦距为700mm时,曝光量的推荐值为:AB级不小于15mminD、X射线照相在采用较高管电压时,应保证适当的曝光量

考题 对于核反应堆的核燃料质量检查,较适宜的无损检测方法是()。A、X射线照相检测B、伽马射线照相检测C、中子射线照相检测D、α射线检测

考题 射线照相检测和超声检测可用于检测被检工件内部和表面的缺陷。

考题 大焦点Χ射线机与小焦点Χ射线机相比,其特点是()A、射线的能量低穿透力小B、射线不集中,强度小C、照相黑度不易控制D、照相清晰度差

考题 单选题对于例如铝蜂窝粘接结构的表面蒙皮与蜂窝芯体粘接情况之类的金属粘接质量检查,较适宜的无损检测方法是()A X射线照相检测B 伽马射线照相检测C 中子射线照相检测D α射线检测

考题 单选题对于例如炮弹弹体内火药之类的金属外壳中含氢物质质量检查,方法是()A X射线照相检测B 伽马射线照相检测C 中子射线照相检测D α射线检测较适宜的无损检测

考题 单选题以下关于射线检测特点的叙述,错误的是()A 判定缺陷性质.数量.尺寸比较准确B 检测灵敏度受材料晶粒度的影响较大C 成本较高,检测速度不快D 射线对人体有伤害

考题 单选题以下关于射线照相特点的叙述,哪些是错误的()A 判定缺陷性质、数量、尺寸比较准确B 检测灵敏度受材料晶粒度的影响较大C 成本较高,检测速度不快D 射线对人体有伤害

考题 单选题以下有关内部散射线和外部散射线的说法错误的是()A 由于工件内部形成的散射线称内部散射线B 工件以外物体形成的散射线称外部散射线C 射线照相时,到达胶片的散射线,最主要是来自工件以外物体形成的外部散射线D 射线照相时,到达胶片的散射线,最主要是来自被透照工件本身的内部散射

考题 单选题对于核反应堆的核燃料质量检查,较适宜的无损检测方法是()。A X射线照相检测B 伽马射线照相检测C 中子射线照相检测D α射线检测

考题 单选题以下哪一种技术适宜检测大厚度物体的近表面缺陷()A 中子射线照相B 运动中射线照相C 康普顿散射照相D 层析照相

考题 填空题X射线照相检测时的工艺参数最重要的是(),(),(),()等。

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