考题
半导体有哪些主要特性()。
A.光敏特性B.热敏特性C.掺杂特性D.导通特性
考题
利用半导体的电阻随温度变化的特性制成的测温元件是( )。
A. 光敏电阻B. 热敏电阻C. 磁敏电阻D. 力敏电阻
考题
半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是______。A.具有放大特性B.具有单向导电性C.具有改变电压特性D.具有增强内电场特性
考题
半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。
A.性能参数B.转移特性C.内部性能D.特性曲线
考题
半导体管图示仪对半导体器件进行测量时的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体的（）A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线
考题
一般的半导体二极管是（）。A、具有正电阻特性的器件B、具有负电阻特性的器件
考题
半导体主要特性（）A、光敏B、热敏C、掺杂D、电阻
考题
一般的半导体二极管是（）。A、具有正电阻特性的器件B、具有负电阻特性的器件C、正负电阻特性都有的器件
考题
利用半导体的独特性能，可以制成半导体（）、（）、（）与（）。
考题
二极管、三极管是利用半导体的（）特性制作的。A、热敏性B、光敏性C、掺杂性D、导电性
考题
半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的（）。A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线
考题
整流所用的半导体器件特性是（）。A、放大特性B、反向击穿C、单向导电D、饱和特性
考题
半导体具有以下特征：（）。A、热敏特性B、光敏特性C、掺杂特性D、绝缘特性
考题
哪一个不是本征半导体具有的特性？（）A、光敏性B、热敏性C、掺杂特性D、导电性
考题
热敏电阻正是利用半导体的（）数目随着温度变化而变化的特性制成的敏感元件。
考题
热敏电阻正是利用半导体（）数目随着温度变化而变化的特性制成的（）敏感元件。
考题
热敏电阻正是利用半导体的载流子数目随着温度变化而变化的特性制成的（）敏感元件。
考题
构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。
考题
构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有（）和（）特性。
考题
半导体管图示仪在对半导体器件进行测量的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的（）。A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线
考题
半导体有三个主要特性：（）热敏特性、掺杂特性。
考题
单选题半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要的特性是（）。A
具有单向导电性B
具有放大性C
具有改变电压特性D
以上都不对
考题
单选题PN结是构成各种半导体器件的基础，其主要特性是（）。A
具有放大特性B
具有单向导电性C
具有改变电压特性D
具有增强内电场特性
考题
单选题一般的半导体二极管是（）。A
具有正电阻特性的器件B
具有负电阻特性的器件
考题
问答题热敏半导体陶瓷分为几类？各类具有什么特性？
