网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
单选题
复合树脂充填洞形的制备特点是()
A

底平壁直,洞形必须达到一定的深度

B

点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面

C

应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形

D

洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,须去净无基釉

E

无须去净无基釉,但要有良好的抗力形


参考答案

参考解析
解析: 基于复合树脂的性能和粘接机制,其窝洞制备相对保守,对固位形要求较银汞合金低。
更多 “单选题复合树脂充填洞形的制备特点是()A 底平壁直,洞形必须达到一定的深度B 点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C 应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D 洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,须去净无基釉E 无须去净无基釉,但要有良好的抗力形” 相关考题
考题 下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点A.制备典型盒状洞形,设计良好固位形B.去净无基釉,洞缘角成直角C.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形D.底平壁直,洞形达一定深度E.点线角圆滑,洞缘角应制备短斜面

考题 复合树脂充填洞形制备特点是A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形

考题 复合树脂充填洞形制备特点是 A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度 B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面 C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形 D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉 E.必须去净无基釉

考题 复合树脂充填洞形的制备特点是()A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,须去净无基釉E、无须去净无基釉,但要有良好的抗力形

考题 下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点()A、制备典型盒状洞形,设计良好固位形B、去净无基釉,洞缘角成直角C、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形D、底平壁直,洞形达一定深度E、点线角圆滑,洞缘角应制备短斜面

考题 复合树脂充填洞形制备特点()A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应成直角,不宜在洞缘角制备短斜面E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形

考题 复合树脂充填时,洞形要求不包括()。A、洞缘及点线角圆钝B、前牙可保留无基釉C、不必做固位形D、洞缘线圆缓E、洞缘制备成斜面

考题 复合树脂充填洞形制备的特点是()A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E、无须去净无基釉,但要有良好的抗力形

考题 单选题复合树脂充填洞形制备的特点是()A 底平壁直,洞形必须达到一定的深度B 点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C 应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D 洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E 无须去净无基釉,但要有良好的抗力形

考题 单选题复合树脂充填时,洞形要求不包括()。A 洞缘及点线角圆钝B 前牙可保留无基釉C 不必做固位形D 洞缘线圆缓E 洞缘制备成斜面