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单选题
低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度（）。
A

增加

B

降低

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考题 纯铝和非热处理强化的铝合金焊接时，接头与母材达不到等强度是由于热影响区晶粒长大和冷作硬化效果消失。
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考题 高碳钢在焊接时，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚长大，使接头（）降低。A、脆性B、塑性C、硬度
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考题 铁素体不锈钢焊接时，近缝区金属晶粒显著长大，由于这种钢不发生相变，所以晶粒一经长大就（）细化。A、容易B、无法C、部分
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考题 过烧是焊缝在高温下长时间加热，引起奥氏体晶粒急剧长大，晶粒边界被激烈氧化的现象，其防止措施有（）A、正确选择焊接规范，保持正确的焊接速度B、减慢焊接速度C、清除焊丝及焊件表面的铁锈、水份和油污。
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考题 判断题低碳钢焊接如工艺选择不当，温度越高，热影响区在高温停留时间越长，则晶粒长大越轻微。A 对B 错
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考题 判断题由于焊缝及热影响区在长时间高温影响的作用下，容易产生晶粒粗大和过热组织。因此，电渣焊焊接接头冲击韧性较好。A 对B 错
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考题 判断题低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。A 对B 错
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考题 单选题低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度（）。A 增加B 降低
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