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单选题
下图中的元件最符合哪种封装名称（）。
A

SOIC

B

TSOP

C

QFN

D

DFN

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 DDRIII内存采用()封装形式。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.uBGA
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考题 DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
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考题 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
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考题 原理图中元件的属性不包括：（）。A、元件名称B、元件编号C、封装形式D、网络标号
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考题 散料手贴时，哪此物料不允许手贴？（）A、BGAB、QFPC、QFND、clip元件
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考题 DDRIII内存采用（）封装形式。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、uBGA
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考题 通过元件表可以了解电路图中所用的元器件的名称、型号和数量等
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考题 电路原理图中导线一般标注有（）。A、颜色B、规格代码C、名称D、连接的电器元件
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考题 （）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP
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考题 网络表包括（）A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称
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考题 元件封装英文名称为（）A、PadB、ViaC、layerD、Footprint
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考题 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
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考题 单选题在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。A 图形符号B 项目代号C 名称
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考题 填空题手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 单选题网络表包括（）A 元件和网络定义B 元件外形名称和封装形式C 网络定义和封装形式D 网络名称和元件名称
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考题 单选题元件封装英文名称为（）A PadB ViaC layerD Footprint
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考题 填空题向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
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考题 单选题下列哪种封装不是电阻的封装（）。A AXIAL-0.3B RESC1608NC DIP-8D 以上都不是
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考题 单选题封装名称“CAPC2012N”中，数字“2012”的含义是（）。A 元件的长宽尺寸（公制）B 元件的长宽尺寸（英制）C 元件的IPC编号D 元件的生产商型号
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考题 单选题以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。A 元件大小B 元件封装C 元件类型
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考题 单选题网络表的元件声明不含有（）内容。A 元件封装B 元件序号C 元件值D 元件大小
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考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP
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