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单选题
制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。
A

凸面

B

凹面

C

锐面

D

直角

E

斜面

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。A、凸面B、凹面C、锐面D、直角E、斜面
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考题 单选题设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）A 直角B 锐角C 斜面D 凸面E 凹面
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考题 单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）A 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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考题 单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B 表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合C 切缘应成锐角D 厚度均匀一致，表面光滑圆钝E 金-瓷衔接处应在咬合接触区
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考题 单选题制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。A 凸面B 凹面C 锐面D 直角E 斜面
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考题 单选题有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）A 蜡型的厚度应均匀一致B 表面应光滑无锐角C 表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E 牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
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