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制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成()。

  • A、凸面
  • B、凹面
  • C、锐面
  • D、直角
  • E、斜面

参考答案

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考题 在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

考题 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面

考题 有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损

考题 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

考题 制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成A.凸面B.凹面C.锐面D.直角E.斜面

考题 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

考题 单选题设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成()A 直角B 锐角C 斜面D 凸面E 凹面

考题 单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是( )A 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

考题 单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()A 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B 表面成凹陷状,利于金-瓷压缩结合C 切缘应成锐角D 厚度均匀一致,表面光滑圆钝E 金-瓷衔接处应在咬合接触区

考题 单选题制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成()。A 凸面B 凹面C 锐面D 直角E 斜面

考题 单选题有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是()A 蜡型的厚度应均匀一致B 表面应光滑无锐角C 表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合D 金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E 牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损