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制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成

A.凸面

B.凹面

C.锐面

D.直角

E.斜面


参考答案

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考题 在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

考题 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面

考题 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

考题 烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成A.凹面B.凸面C.直角D.锐角E.斜面

考题 对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( ) A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

考题 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

考题 有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是 ( )A.牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损 B.蜡型的厚度应均匀一致 C.表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合 D.表面应光滑无锐角 E.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

考题 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区 B.切缘应成锐角 C.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合 D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 E.厚度均匀一致,表面光滑圆钝

考题 患者,男,左上3牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是A.修复体较轻巧 B.修复体解剖外形佳 C.瓷层厚,能较好地恢复瓷层感 D.瓷裂,瓷变形 E.金属基底冠适合性好