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填空题
测定熔点时，可根据被测物的熔点范围选择导热液：被测物熔点250℃时，可选用（）；还可用（）（可加热到300℃）或（）（可加热到350℃）。

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考题 我国药典对"熔点"测定规定如下A、记录初熔至全熔时温度B、"初熔"系指出现明显液滴时温度C、"全熔"系指供试品全部液化时的温度D、重复测定3次，取平均值E、被测样品需研细干燥
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考题 冷冻干燥正确的工艺流程为A、测共熔点→预冻→升华→干燥B、测共熔点→预冻→干燥→升华C、预冻→测共熔点→升华→干燥D、预冻→测共熔点→干燥→升华E、预冻→升华→干燥→测共熔点
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考题 测熔点时载热体的选择应选用沸点等于被测物全熔的最高温度,减少载热液的挥发,而且性能稳定,清澈透明、黏度小的液体。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 冷冻干燥的工艺流程正确的为A．预冻→升华→干燥→测共熔点B．测共熔点→预冻→升华→干燥→升华C．预冻→测共熔点→升华→干燥D．预冻→测共熔点→干燥→升华E．测共熔点→预冻→干燥
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考题 选择气相色谱法固定液的最正确原则是根据（）A、待测物的分子量B、待测物的沸点C、待测物的熔点D、待测物的官能团E、待测物的极性
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考题 冷冻干燥的工艺流程正确的为（）A、预冻→升华→干燥→测共熔点B、测共熔点→预冻→升华→干燥→升华C、预冻→测共熔点→升华→干燥D、预冻→测共熔点→干燥→升华E、测共熔点→预冻→干燥
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考题 热电偶温度计连接端插入被测物，另一端必须是（）这样的基准接点。A、沸点B、露点C、熔点D、冰点
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考题 在选择使用钎焊时，要注意钎焊的熔点要低于被焊件的熔点。
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考题 金属气割时，形成的氧化物熔渣的熔点应高于金属的熔点，否则导致气割困难。
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考题 中国药典对熔点的测定规定如下（）A、记录初熔至全熔时的温度B、初熔系指出现明显液滴时的温度C、全熔系指供试品全部液化时的温度D、重复测定三次，取平均值E、被测样品需研细干燥
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考题 我国药典对“熔点”测定规定如下（）A、记录初熔至全熔时温度B、“初熔”系指出现明显液滴时温度C、测定熔融分解的样品时，升温速度较一般测定慢D、重复测定三次，取平均值E、被测样品需进行干燥
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考题 金属被切割时，氧化物熔点必须（）。A、高于金属熔点B、低于金属熔点C、等于金属熔点D、高于金属燃点
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考题 使用兆欧表时，在测量前必须（）A、对被测物放电B、使被测物带电C、切断被测物电源D、对电源无要求
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考题 冷冻干燥正确的工艺流程为（）.A、测共熔点→预冻→升华→干燥B、测共熔点→预冻→干燥→升华C、预冻→测共熔点→升华→干燥D、预冻→测共熔点→干燥→升华
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考题 多种组分共存时，分析方法能准确测定出被测物的能力（）。
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考题 冷冻干燥的工艺流程正确的是（）A、预冻→升华→再干燥→测共熔点B、测共熔点→预冻→升华→再干燥C、预冻→测共熔点→升华→再干燥D、预冻→测共熔点→再干燥→升华E、测共熔点→预冻→再干燥
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考题 金属气割时，形成的氧化物熔渣的熔点低于金属的熔点，否则导致气割困难。
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考题 当被测频率大于中界频率时，宜选用测周的方法；当被测频率小于中界频率时，宜选用测频的方法。
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考题 测熔点与微量法测沸点在仪器上有何异同处？你如何观察微量法测定时沸点的温度？
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考题 在测定熔点时，使用Thiele管测熔点时，用单孔木塞固定温度计，并塞入管中。这种操作是否可以？为什么？
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考题 单选题冷冻干燥正确的工艺流程为（　　）。A 测共熔点→预冻→升华→干燥B 测共熔点→预冻→干燥→升华C 预冻→测共熔点→升华→干燥D 预冻→测共熔点→干燥→升华E 预冻→升华→干燥→测共熔点
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考题 判断题测定有机物熔点的实验中，在低于被测物质熔点10-20℃时，加热速度控制在每分钟升高5℃为宜。A 对B 错
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考题 判断题在低于被测物质熔点10-20℃时，加热速度控制在每分钟升高5℃为宜。A 对B 错
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考题 判断题当被测频率大于中界频率时，宜选用测周的方法；当被测频率小于中界频率时，宜选用测频的方法。A 对B 错
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考题 单选题使用兆欧表时，在测量前必须（）A 对被测物放电B 使被测物带电C 切断被测物电源D 对电源无要求
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考题 单选题选择气相色谱法固定液的最正确原则是根据（）A 待测物的分子量B 待测物的沸点C 待测物的熔点D 待测物的官能团E 待测物的极性
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考题 多选题我国药典对“熔点”测定规定有（）。A记录初熔时温度B“初熔”系指出现明显液滴时温度C“全熔”系指供试品全部液化时的温度D重复测定三次，取平均值E被测样品需研细干燥
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