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判断题
平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修,焊修后须进行热处理,并须进行湿法磁粉探伤。
A

B


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 球面下心盘段修时在平面部分裂纹长度小于30mm时更换,心盘焊修后须热处理。() 此题为判断题(对,错)。

考题 构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊,焊后须进行()检查无裂纹。 A.磁粉探伤B.外观C.全面D.部分

考题 辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修,焊后须进行()检查。 A.不需要探伤B.磁粉探伤C.超声波探伤D.电磁探伤

考题 铸钢摇枕上平面、侧面横裂纹焊修后,焊波须高于基准面2mm,焊修后进行热处理。

考题 球面上心盘平面裂纹未延及球面时焊修,焊前须钻止裂孔,焊修后须热处理并磨平。

考题 下心盘磨耗时须焊修,焊后热处理,平面磨耗超过()mm,直径磨耗超过4mm时焊修。A、6B、10C、5

考题 侧架弯角处横裂纹长度不大于裂纹处断面周长的()焊修,焊波须高于基准面2mm,焊修后须进行热处理,大于时更换。A、30%B、35%C、40%D、50%

考题 钩体、钩尾框、钩舌裂纹焊修后须进行热处理。

考题 篷布护铁角部加强铁裂纹时,须清除裂纹后焊修。

考题 车辆段修时铸钢下心盘、拆下焊修的铸钢上心盘(焊修圆脐、筋部除外)裂纹焊修后须进行正火处理.

考题 车辆段修时拆下焊修的一体从板座裂纹焊修后须进行正火处理.

考题 交叉杆环焊缝开裂时,清除裂纹后焊修。焊修后须进行热处理,并须进行湿法磁粉探伤。

考题 球面下心盘段修时在平面部分裂纹长度小于30mm时更换,心盘焊修后须热处理

考题 摇枕上平面,侧面横裂纹长度不大于裂纹处断面周长的(),底面横裂纹长度不大于底面宽的()时焊修,焊修前(),焊波须高于基准面(),焊修后进行(),大于时更换。

考题 摇枕裂纹焊修时,应在焊前清除裂纹,焊波须高于基状面(),焊修后进行热处理。

考题 交叉杆中间盖板(扣板)裂纹时,须钻止裂孔,清除裂纹后焊修磨平,并进行湿法磁粉探伤。

考题 铸钢侧架裂纹处焊修时,焊波须高于基准面(),焊修后须进行热处理。A、lmmB、1.5mmC、2mmD、3mm

考题 球面下心盘段修时在平面部分裂纹延及螺栓孔时,同时塞焊螺栓孔,焊修后()。

考题 心盘平面裂纹未延及球面时焊修,焊前须(),焊修后须热处理并磨平。但外圆周裂纹长度大于周长的30%时更换

考题 平面下心盘平面裂纹长度之和不大于()时钻止裂孔,清除裂纹后焊修,焊修后须热处理(经埋弧自动堆焊处除外),大于时报废。A、200mmB、210mmC、220mm

考题 平面上心盘外圆周裂纹总长度大于()mm或其他平面处裂纹大于80mm时分解焊修,圆周裂纹焊修后须加工恢复原型。A、160B、180C、200

考题 辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修,焊后须进行()检查。A、不需要探伤B、磁粉探伤C、超声波探伤D、电磁探伤

考题 构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊,焊后须进行()检查无裂纹。A、磁粉探伤B、外观C、全面D、部分

考题 交叉杆中部连接焊缝开裂时清除裂纹后(),焊修后须进行磁粉探伤。A、满焊B、补焊C、焊修

考题 平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修,焊修后须进行热处理,并须进行湿法磁粉探伤。

考题 单选题辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修,焊后须进行()检查。A 不需要探伤B 磁粉探伤C 超声波探伤D 电磁探伤

考题 单选题构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊,焊后须进行()检查无裂纹。A 磁粉探伤B 外观C 全面D 部分