考题
钨极氩弧焊时,产生夹钨的主要原因是()。
A、电压过高B、电弧过短C、焊速过慢D、钨极熔化
考题
钨极氩弧焊焊接电流超过钨极许用电流时，导致钨极过热、蒸发影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。A、夹钨B、气孔C、未焊透
考题
钨极氩弧焊钨极承载电流的能力较差，过大的电流会引起钨极熔化和蒸发，易使熔池受到污染(夹钨)。( )
考题
钨极氩弧焊不采用接触引弧的原因是( )和( )A.有放射性物质，钨极烧损严重B.钨极烧损严重，焊缝中易夹钨C.引弧速度太慢，焊缝中易夹钨D.焊缝中易夹钨，有放射性物质
考题
钨极氩弧焊钨极承载电流的能力较差，过大的电流会引起钨极熔化和蒸发，易使熔池受到污染（夹钨）。A对B错
考题
钨极氩弧焊时，电弧电压过高会产生未焊透和（）等。A、裂纹B、夹钨C、保护不良
考题
钨极氩弧焊，焊接电流超过钨极许用电流时，将导致钨极过热、蒸发，影响电弧稳定并使焊缝产生（）缺陷。A、夹钨B、气孔C、未焊透
考题
钨极氩弧焊时，焊接电流超过钨极允许的电流时，会造成钨极过热而蒸发，使电弧不稳定和焊缝中易产生（）。A、未熔合B、未焊透C、夹钨
考题
钨极氩弧焊时，电弧电压过高会产生未焊透和（）等。A、裂纹B、夹钨C、咬边D、保护不良
考题
焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
考题
钨极氩弧焊采用直流反接时，不会（）。A、提高电弧稳定性B、产生阴极破碎作用C、使焊缝夹钨D、使钨极熔化
考题
钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。A、冷裂纹B、未焊透C、热裂纹D、夹钨
考题
钨极氩弧焊，焊接电流超过钨极许用电流时，将导致钨极过热、蒸发，影响电弧稳定并使焊缝产生（）缺陷。
考题
手工钨极氩弧焊，当焊接电流超过允许值时，会造成焊缝夹钨。
考题
钨极氩弧焊时，电弧过短，则钨极易与焊丝或熔池相碰，造成焊缝（），并破坏电弧的稳定燃烧。A、气孔缺陷B、夹钨缺陷C、表面污染D、咬边
考题
钨极氩弧焊采用直流反接时，会（）。A、提高电弧稳定性B、产生阴极破碎作用C、使焊缝夹钨D、使钨极熔化
考题
钨极氩弧焊时， 电弧过短， 则钨极易与焊丝或熔池相碰， 造成焊缝表面污染和（）缺陷，并破坏电弧的稳定燃烧。A、夹钨B、气孔C、咬边
考题
等离子弧焊与钨极氩弧焊一样，在焊接时当焊接电流过大时会造成焊缝夹钨
考题
钨极氩弧焊时产生夹钨缺陷的原因是（）。A、电流过大B、焊速过快C、裂纹
考题
钨极氩弧焊时，电弧过长则引起电弧漂浮，易产生（）缺陷。A、未焊透B、未熔C、夹渣
考题
钨极氩弧焊焊接电流高于极限电流时，操作不当可能会造成焊缝夹钨缺陷产生。
考题
对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件，在底片上呈白色的斑点，这种缺陷一般是（）A、气孔B、金属夹渣C、未焊透D、未熔合
考题
根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时，Ⅰ级焊缝表示焊缝内无（）焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣F、夹钨
考题
手工钨极氩弧焊时，氩气流量偏小，气流“挺度”不足，空气易于侵入熔池，易产生（）现象。A、气孔B、氧化C、未焊透D、未熔合
考题
单选题对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件，在底片上呈白色的斑点，这种缺陷一般是（）A
气孔B
金属夹渣C
未焊透D
未熔合
考题
单选题钨极氩弧焊时，电弧电压过高会产生未焊透和（）等。A
裂纹B
夹钨C
咬边D
保护不良
考题
判断题钨极氩弧焊钨极承载电流的能力较差，过大的电流会引起钨极熔化和蒸发，易使熔池受到污染（夹钨）。A
对B
错
