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单选题
钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和()等。
A

裂纹

B

夹钨

C

咬边

D

保护不良


参考答案

参考解析
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考题 埋弧自动焊在电弧电压不变的情况下,电流过大易产生( )。A.热裂纹B.未焊透、夹渣C.焊缝气孔和咬边

考题 钨极氩弧焊时,产生夹钨的主要原因是()。 A、电压过高B、电弧过短C、焊速过慢D、钨极熔化

考题 钨极氩弧焊焊接电流超过钨极许用电流时,导致钨极过热、蒸发影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。A、夹钨B、气孔C、未焊透

考题 《特种设备焊接操作人员考核细则》(TS个26002—2010)规定,各种焊缝表面不得有裂纹.未熔合.夹渣.夹钨.气孔.焊瘤和未焊透;机动焊和自动焊的焊缝表面不得有() A.咬边和凹坑B.裂纹C.气孔D.未焊透

考题 手工钨极氩弧焊常见的缺陷有焊缝成形不良、()等。A、烧穿B、末焊透C、咬边D、气孔E、裂纹

考题 钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和()等。A、裂纹B、夹钨C、保护不良

考题 《特种设备焊接操作人员考核细则》(TS个 26002—2010)规定,各种焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、夹钨、气孔、焊瘤和未焊透;机动焊和自动焊的焊缝表面不得有()A、咬边和凹坑B、裂纹C、气孔D、未焊透

考题 钨极氩弧焊,焊接电流超过钨极许用电流时,将导致钨极过热、蒸发,影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。A、夹钨B、气孔C、未焊透

考题 钨极氩弧焊时,焊接电流超过钨极允许的电流时,会造成钨极过热而蒸发,使电弧不稳定和焊缝中易产生()。A、未熔合B、未焊透C、夹钨

考题 钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和()等。A、裂纹B、夹钨C、咬边D、保护不良

考题 焊接时常见的内部缺陷是()。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

考题 钨极氩弧焊时,钨极直径主要根据()来选择。A、焊件厚度B、焊接电流大小C、电源极性D、焊丝直径E、电弧电压

考题 钨极氩弧焊采用直流反接时,不会()。A、提高电弧稳定性B、产生阴极破碎作用C、使焊缝夹钨D、使钨极熔化

考题 手工钨极氩弧焊焊接参数主要有焊接电流、电弧电压、焊接速度、钨极直径和()、()等。

考题 等离子弧焊接时,在其它条件一定时,电弧电压过高会产生()等缺陷。A、裂纹B、气孔C、咬边D、保护不良

考题 钨极直径太小、焊接电流太大时,容易产生()焊接缺陷。A、冷裂纹B、未焊透C、热裂纹D、夹钨

考题 钨极氩弧焊时,电弧过短,则钨极易与焊丝或熔池相碰,造成焊缝(),并破坏电弧的稳定燃烧。A、气孔缺陷B、夹钨缺陷C、表面污染D、咬边

考题 钨极氩弧焊时, 电弧过短, 则钨极易与焊丝或熔池相碰, 造成焊缝表面污染和()缺陷,并破坏电弧的稳定燃烧。A、夹钨B、气孔C、咬边

考题 钨极氩弧焊时产生夹钨缺陷的原因是()。A、电流过大B、焊速过快C、裂纹

考题 采用钨极氩弧焊打底焊条电弧焊盖面的焊接工艺,打完底后进行填充层电弧焊接时,应注意不得将打底层焊道烧穿,否则会产生凹坑或()等缺陷。A、背面焊道强烈氧化B、根部未熔C、夹渣D、未焊透

考题 钨极氩弧焊时,电弧过长则引起电弧漂浮,易产生()缺陷。A、未焊透B、未熔C、夹渣

考题 钨极氩弧焊时,焊接电流过大时,会造成钨极过热而蒸发,使电弧不稳定和焊缝中易产生()。A、未熔合B、未焊透C、夹钨D、气孔

考题 钨极氩弧焊是以钨棒作为电弧的一极的电弧焊方法,钨棒在电弧焊中是不熔化的,故又称不熔化极氩弧焊,简称TIG焊。

考题 单选题()焊接方法若采用接触短路引弧法引弧,有可能产生夹钨等缺陷。A 手工钨极氩弧焊B 熔化极氩弧焊C 焊条电弧焊

考题 判断题钨极氩弧焊是以钨棒作为电弧的一极的电弧焊方法,钨棒在电弧焊中是不熔化的,故又称不熔化极氩弧焊,简称TIG焊。A 对B 错

考题 单选题焊缝内部不允许存在的线性缺陷有()。A 裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B 气孔、夹渣、裂纹、未焊透C 弧坑、咬边、未焊透、裂纹D 气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边

考题 单选题钨极氩弧焊熄弧时,由于电流无衰减或衰减太快,会产生()缺欠。A 咬边B 夹渣C 弧坑D 裂纹