考题
接触法手工探伤时， 在不影响耦合的情况下，耦合剂的厚度涂的越薄越好，否则会影响缺陷定量的准确性。 （ ）此题为判断题(对，错)。
考题
影响直接接触法超声耦合的因素有（）。A、耦合层厚度B、超声波在耦合介质中的波长C、耦合介质声阻抗D、以上都对
考题
影响直接接触法超声耦合的因素有超声波在耦合介质中的波长、（）、（）等。
考题
光纤产生损耗的原因有（）A、吸收损耗B、耦合损耗C、散射损耗D、弯曲损耗
考题
横波斜探头直接接触法探测钢板焊缝时，其横波在（）产生。A、有机玻璃楔块中B、从晶片中C、有机玻璃与耦合界面上D、耦合层与钢板界面上
考题
在板材超声检测中，其耦合方式有直接接触法和液浸法。
考题
为使探头有效地向工件发射和接收超声波，必须使探头和工件探测面之间有良好的声耦合，耦合方式可分为直接接触法和（）法。A、液介B、气介C、固介D、液浸
考题
通常用水做耦合剂的探伤方法是（）。A、液浸法；B、直接接触法
考题
耦合技术中，接触最稳定，因此探测结果的重复性最好的接触方法是（）A、直接接触法B、间接接触法C、液浸法
考题
采用直接接触法超声波探伤时，荧光屏上产生杂波和无规则信号的原因可能是（）A、细晶组织；B、耦合剂不清洁；C、表面粗糙；D、粗晶组织
考题
形成光纤损耗的原因有（）。A、吸收损耗；B、散射损耗；C、与光源耦合损耗；D、传输损耗；E、光纤连接损耗；F、其它杂质损耗
考题
在直接接触法直探头探伤时，底波消失的原因是（）。A、耦合不良B、存在与声束不垂直的平面缺陷C、耦合太好D、存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷
考题
在直接接触法垂直探伤时，底面回波消失的原因的（）A、耦合不良B、缺陷面积大于声束截面C、存在与声束垂直的平面型缺陷D、以上都不是
考题
接触法手工探伤时，在不影响耦合的情况下，耦合剂的厚度涂的越薄越好，否则会影响缺陷定量的准确性。
考题
接触法就是利用探头与工作元件之间的一层薄的耦合剂直接接触进行探伤地方法
考题
判断题接触法手工探伤时，在不影响耦合的情况下，耦合剂的厚度涂的越薄越好，否则会影响缺陷定量的准确性。A
对B
错
考题
多选题在直接接触法直探头探伤时，底波消失的原因是（）。A耦合不良B存在与声束不垂直的平面缺陷C耦合太好D存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷
考题
单选题耦合技术中，接触最稳定，因此探测结果的重复性最好的接触方法是（）A
直接接触法B
间接接触法C
液浸法
考题
单选题采用直接接触法超声波探伤时，荧光屏上产生杂波和无规则信号的原因可能是（）A
细晶组织；B
耦合剂不清洁；C
表面粗糙；D
粗晶组织
考题
单选题为使探头有效地向工件发射和接收超声波，必须使探头和工件探测面之间有良好的声耦合，耦合方式可分为直接接触法和（）法。A
液介B
气介C
固介D
液浸
考题
判断题在板材超声检测中，其耦合方式有直接接触法和液浸法。A
对B
错
考题
单选题在直接接触法垂直探伤时，底面回波消失的原因的（）A
耦合不良B
缺陷面积大于声束截面C
存在与声束垂直的平面型缺陷D
以上都不是
考题
单选题通常用水做耦合剂的探伤方法是（）。A
液浸法；B
直接接触法
考题
单选题在直接接触法直探头探伤时，底波消失的原因是：（）A
耦合不良B
存在与声束不垂直的平面缺陷C
存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷D
以上都是
考题
单选题影响直接接触法耦合损耗的原因有：（）A
耦合层厚度，超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗B
探头接触面介质声阻抗C
工件被探测面材料声阻抗D
以上都对
考题
单选题影响直接接触法超声耦合的因素有（）。A
耦合层厚度B
超声波在耦合介质中的波长C
耦合介质声阻抗D
以上都对
