网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

粘土层间靠范德华力结合的矿物是()


参考答案

更多 “粘土层间靠范德华力结合的矿物是()” 相关考题
考题 在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是A、化学结合B、机械结合C、范德华力D、分子间引力E、压缩结合

考题 铸造支架与塑料的主要结合力是A、化学结合力B、粘接力C、机械结合力D、卡抱力E、范德华力

考题 酸蚀刻法复合树脂的粘接机理A、螯合B、化学键C、范德华力D、机械粘结E、结合共聚

考题 不属于金属烤瓷材料与金属的结合形,的是A、机械结合B、化学结合C、范德华力D、粘接E、压力结合

考题 在荧光素标记抗体技术中,荧光素的抗体之间的结合是靠A、范德华力B、氢键C、离子键D、共价键E、静电引力

考题 金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是( )A、粘接力B、压缩力C、机械结合力D、化学结合力E、范德华力

考题 气体在固体表面上的吸附中物理吸附是靠()力结合的A、化学键B、范德华C、金属键D、氢键

考题 粘接剂与被粘物体产生牢固结合的必要条件是A.与被粘物体表面形成化学结合B.能在被粘物体表面浸润C.与被粘物体表面形成机械嵌合D.与被粘物体表面产生静电引力E.与被粘物体表面形成范德华力结合

考题 抗体与荧光素结合靠的是A.范德华力B.氢键C.离子键D.共价键E.静电引力

考题 酸蚀刻法复合树脂的粘接机理 ( )A.范德华力 B.化学键 C.机械粘结 D.螯合 E.结合共聚

考题 金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是( )A.粘接力 B.压缩力 C.机械结合力 D.化学结合力 E.范德华力

考题 抗体与荧光素结合靠的是A、范德华力B、氢键C、离子键D、共价键E、静电引力

考题 毛细水的形成是靠颗粒间()的作用。A、范德华力B、表面张力C、静电斥力D、磁力

考题 粘土层间靠范德华力结合的矿物是:()。A、蒙脱石B、伊利石C、高岭石D、混晶体

考题 蚀刻法复合树脂的粘接机理()A、螯合B、化学键C、范德华力D、机械粘结E、结合共聚

考题 在荧光素标记抗体技术中,荧光素和抗体之间的结合是靠()A、范德华力B、氢键C、离子键D、共价键E、静电引力

考题 BandⅢ蛋白与膜脂双分子层靠()结合。A、离子键B、氢键C、范德华力D、疏水力

考题 直接染料与纤维素纤维的结合力包括()。A、氢键力B、范德华力C、其他分子间力D、ABC兼具

考题 多选题直接染料与纤维素纤维的结合力包括()。A氢键力B范德华力C其他分子间力DABC兼具

考题 单选题金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是()A 粘接力B 压缩力C 机械结合力D 化学结合力E 范德华力

考题 单选题铸造支架与塑料的主要结合力是(  )。A 化学结合力B 粘接力C 机械结合力D 卡抱力E 范德华力

考题 判断题镀层与基体的结合只是靠范德华力。A 对B 错

考题 单选题不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是()A 机械结合B 化学结合C 范德华力D 粘接E 压力结合

考题 单选题酸蚀刻法复合树脂的粘接机理()A 螯合B 化学键C 范德华力D 机械粘结E 结合共聚

考题 单选题蚀刻法复合树脂的粘接机理()A 螯合B 化学键C 范德华力D 机械粘结E 结合共聚