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在上粉工艺里，最后一层不会上干淀粉的是（）。

  • A、酥炸粉
  • B、干粉
  • C、吉列粉
  • D、半煎炸粉

参考答案

更多 “在上粉工艺里，最后一层不会上干淀粉的是（）。A、酥炸粉B、干粉C、吉列粉D、半煎炸粉” 相关考题
考题 下列辅料中不作崩解剂使用的是()。A、干淀粉B、羧甲淀粉钠C、交联聚维酮D、微粉硅胶E、柠檬酸
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考题 主要用于片剂的黏合剂是()。A、羧甲基淀粉钠B、乙基纤维素C、交联聚维酮D、干淀粉E、微粉硅胶
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考题 风味性拍粉是()主要的内容，拍粉后经炸制或油煎直接成菜，形成拍粉菜品独特的松、香风味。其方法是先在原料外表上浆或挂上一层薄糊，使原料外表水分较多，然后粘附各种粉料。A、加工工艺B、拍粉工艺C、拍粉技术D、拍粉腌料
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考题 辅助性拍粉是指先腌渍后拍粉，即在原料中放入调味料后再拍上一层干淀粉，然后进行油炸或油煎后食用。 ()
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考题 辅助性拍粉是指先拍粉后挂糊，即在原料表面先拍上一层干淀粉后，在油炸或油煎，主要用于一些水分含量较多、外表比较光滑的原料。 ()
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考题 可做片剂崩解剂的是()。 A.淀粉浆B.干淀粉C.羧甲基淀粉钠D.微粉硅胶E.羧甲基纤维素钠
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考题 炸烹最后烹入锅中的是加淀粉的粉汁。( ) 此题为判断题(对，错)。
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考题 常用作片剂崩解剂的是A、淀粉浆B、干淀粉C、微晶纤维素D、微粉硅胶E、PEG6000
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考题 可作片剂崩解剂的是A．微粉硅胶B．PVPC．PEGD．干淀粉E．CMC-Na
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考题 可作片剂崩解剂的是A．PVPB．PEGC．干淀粉D．CMC-NaE．微粉硅胶
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考题 常用作片剂干黏合剂的是A:淀粉浆B:干淀粉C:微晶纤维素D:微粉硅胶E:PEG6000
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考题 可作片剂崩解剂的是（）APVPBPEGC干淀粉DCMC-NaE微粉硅胶
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考题 可作片剂崩解剂的是（）A、PVPB、PEGC、干淀粉D、CMC-NaE、微粉硅胶
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考题 上酥炸粉的工艺流程是净料调味→拌湿粉→拌蛋液→拍干淀粉→炸制
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考题 以下关于吉列炸法与酥炸法在工艺上的区别，错误的是（）。A、吉列炸法的原料上吉列粉，最后一层是面包屑；酥炸法的原料上酥炸粉，最后一层是干淀粉B、吉列炸法用180℃油温炸制，酥炸法是150℃油温下锅C、吉列炸法的菜式干上，以喼汁、淮盐为佐料；酥炸菜式调味有多种方式D、吉列炸法的肉料不带骨，而酥炸的肉料选择广泛
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考题 菜肴原料的（）是指先拍粉后挂糊，即在原料表面先拍上一层干淀粉，然后再挂糊。A、主动性拍粉B、间接性拍粉C、辅助性拍粉D、风味性拍粉
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考题 多层焊时，第一层焊缝不锤击是为了（），最后一层焊缝不锤击是为了（）。
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考题 制作蛋皮卷的方法是：将鸡蛋液煎成薄的蛋皮，摊开，均匀撒上少许干淀粉，抹上一层鱼青，最后放上一条搓成长条形的咸蛋黄条，卷起，蒸熟。
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考题 风味性拍粉是先将原料上浆或挂薄糊，再黏附（）的工艺。A、蛋液B、粉料C、配料D、淀粉
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考题 制作干贝萝卜汤，除加入鸡清汤外，临出勺时还要撒少许（）。A、水淀粉B、辣椒粉C、干淀粉D、胡椒粉
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考题 以下关于吉列法与酥炸法在工艺上区别，错误的是（）。A、吉列炸法的原料上吉列粉，最后一层是面包屑；酥炸法的原料上酥炸粉，最后一层是干淀粉B、吉列炸法用180℃油温炸制，酥炸法是150℃油温下锅C、吉列炸法的菜式干上，以喼汁、淮盐为佐料；酥炸菜式调味有多种方式D、吉列炸法的肉料不带骨，而酥炸的肉料选择广泛
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考题 用于热苏夫力的模具要刷上一层油脂，并撒上一层（）。A、淀粉B、干面粉C、糖粉D、吉士粉
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考题 拍粉就是在经过调味的原料表面均匀地（）上一层面粉、淀粉或面包粉。A、淋B、浇C、撒或按D、拌
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考题 关于吉列粉上粉的工艺流程的表示，以下错误的是（）。A、净料拌味→拌蛋浆→拌匀→拍面包糠→炸制B、净料拌味→拌入干淀粉→拌鸡蛋液→拌匀→拍干粉→炸制C、净料拌味→拌鸡蛋液→拌入干淀粉→拌匀→拍面包糠→炸制D、净料拌味→拌入鸡蛋液→拌匀→拍面包糠→炸制
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考题 关于上粉的工艺，错误的是（）A、上干粉的第一步是用湿淀粉拌匀B、上酥炸粉最后一步是拍上干淀粉C、上吉列粉的最后一步是拍上面包糠D、上半煎炸粉最后一步是拍上干淀粉
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考题 常用作片剂黏合剂的是（）A、淀粉浆B、干淀粉C、微晶纤维素D、微粉硅胶E、PEG6000
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考题 单选题常用作片剂崩解剂的是（　　）。A 淀粉浆B 干淀粉C 微晶纤维素D 微粉硅胶E PEG6000
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