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航天电子电气产品安装知识 问题列表
问题 坑压式压接:坑压式压接连接导线线芯在压接件压线筒内的位置符合的规定,其中尺寸b应为:()~()mm之间。观察孔内应可见线芯。A、0~1B、1~2C、2~3D、3~4

问题 现场更改单、下达到生产线的临时更改图纸须经过()会签。A、工艺B、结构C、品管D、电讯

问题 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,焊料覆盖面的特点不包括()。A、完整B、宽广C、均匀D、连续

问题 下列选项中()不是电烙铁加热被焊部位应该避免的情况。A、过长的加热时间B、过高的温度C、过高的湿度D、过高的压力

问题 模压式压接连接一个压线筒内最多允许压接()根导线。A、1B、2C、3D、4

问题 表贴元器件的焊接,元件金属化面至少有()与焊盘相连接。A、55%B、65%C、75%D、85%

问题 需要对路径()周围的线束进行防护处理。A、机械零件B、机械棱角C、螺钉头D、倒圆凸台

问题 元器件成形工具满足的要求不包括()。A、夹口表面平整B、工具表面光滑C、夹口表面圆滑D、夹口较长

问题 扎带结扣的方向应放置在线束上方并保持一致。

问题 线束和结构锐边间隔达不到距离要求时,需在结构锐边上包覆()胶纸。A、导热绝缘B、导热耐磨C、导电耐磨D、绝缘耐磨

问题 扎带结扣的方向应放置在线束上方并保持一致。

问题 导线的绝缘层和焊杯口之间不能有可见间隙。

问题 电源装配应保证实物与下列技术文件一致,但不包括()项。A、装配图B、电路框图C、接线图D、工艺文件

问题 在开有长孔或软脆材料的工作面上(如纸胶板、瓷件等)允许直接垫弹簧垫圈。

问题 粘接剂可与未加套管的玻璃外壳元器件直接接触。