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上锡时，要注意导线上锡层不要太厚或出现不均匀的现象。

参考答案

更多 “上锡时，要注意导线上锡层不要太厚或出现不均匀的现象。” 相关考题
考题 20%氯化亚锡溶液，在配制或放置时，会出现白色沉淀，原因是A、氯化亚锡的溶解度较小，加入的溶（水）量尚不够，应在不影响定容体的前提下，配制时应尽量增加溶剂量B、氯化亚锡的溶解度较小，配制时应热使沉淀溶解C、氯化亚锡的溶解度较小，配制好的液保存温度过低D、氯化亚锡与空气中氧作用形成氯化锡的白色沉淀E、氯化亚锡水解为氢氧化锡
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考题 锡焊施焊前,应在烙铁口镀上一层锡,称为()。 A.镀锡B.熔锡C.焊锡D.挂锡
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考题 锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。A、加锡量不足B、焊锡未完全包覆焊接零件C、在焊接点上重新加热到熔点后加锡
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考题 锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
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考题 元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑
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考题 裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
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考题 在锡焊凝固之前不要使焊件移动或震动
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考题 碱性镀锡液中，是（）离子在阴极上放电析出金属锡。A、一价锡B、二价锡C、三价锡D、四价锡
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考题 hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.1MMB、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.2MMC、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.15MMD、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.5MM
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考题 波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
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考题 锡焊施焊前，应在烙铁口镀上一层锡，称为（）。A、镀锡B、熔锡C、焊锡D、挂锡
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考题 白铁皮是在冷轧或热轧簿钢板上镀一层有色金属膜，镀膜主要有（）等种金属。A、锌、锡、铅B、钛、锌、铝C、铜、铬、锌D、钛、锡、铅
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考题 锡焊时先移开焊锡丝原因（）A、防止锡丝粘在焊点上拿不下来B、防止锡多C、减少成本
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考题 锡焊时，要注意防止硫酸腐蚀。
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考题 下列哪一项不是影响锡焊时出现废品的原因（）。A、氧化层被清除掉B、电烙铁加温不够C、焊接含锡太低D、工件之间缝隙太大
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考题 浇注轴瓦挂锡时，锡层应薄而均匀。
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考题 锡层和锡铁合金层越薄，镀锡薄板的耐腐蚀性能越好。
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考题 铜的导电率比锡高，为何常在铜线头上镀一层锡？
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考题 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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考题 电气触头为了增加接触效果，通常在触头表面镀上一层锡或铅锡。
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考题 上锡时，要注意（）不要太厚会出现不均与的现象A、焊头上锡层B、导线上锡层C、焊头上焊剂D、导线上焊剂
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考题 上锡时，要注意导线上（）不要太厚或出现不均匀的现象。A、锡层B、焊剂C、铰接层D、赃物
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考题 铜的导电率比锡高，但通常都在铜线上镀一层锡，其原因是锡可紧密地附着在铜线表面上，用以防止铜线接头（），而且锡的氧化物比铜氧化物的导电率高些。
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考题 单选题裸导线浸焊时，应注意（）A 直接插入锡锅B 先填助焊剂再浸锡C 先去氧化层，再插入锡锅D 先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
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考题 多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多
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考题 单选题20％氯化亚锡溶液，在配制或放置时，有时会出现白色沉淀，是因为（）。A 氯化亚锡与空气中氧作用形成氯氧化锡的白色沉淀B 氯化亚锡的溶解度较小，加入的溶剂（水）量尚不够，应在不影响定容体积的前提下，配制时应尽量增加溶剂量C 氯化亚锡的溶解度较小，配制好的溶液保存温度过低D 氯化亚锡的溶解度较小，配制加热使沉淀溶解E 氯化亚锡水解为氢氧化锡
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