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可控硅触发装置DX－300中的扳钮开关，“1”位表示移相指令崐关断，“0”位表示移相指令接通。

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考题 可控硅触发装置DX－300的EN极稳压电源输出的()V直流电压供给其余各板电源,有过流闭锁保护作用。
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考题 可控硅触发装置DX－300中的扳钮开关,“1”位表示移相指令崐关断,“0”位表示移相指令接通。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 可控硅触发装置DX－300的EN板稳压电源,输出()V直流电压供给AU板做指令控制信号。 A、42B、+30C、24D、36
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考题 如辅机空气自动开关ZK跳闸，重新闭合ZK时，应先将扳钮扳至（）位，然后再扳至闭合位。
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考题 可控硅光耦器件在可控硅调光中可以起到（）作用。A、移相B、传递触发信号C、温控D、检测
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考题 对于可控硅锯齿波触发电路，若不加倒相级，该电路移相范围为（）。A、90°B、180°C、270°D、150°
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考题 对于可控硅锯齿波触发电路，若不加倒相极，该电路移相范围为90゜，若加倒相极，移相范围可达（）。A、90゜B、180゜C、270゜D、150゜
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考题 可控硅触发装置DX-300的（）用于设置移相值，控制各阶段的焊接电流。A、电源开关B、控制开关C、扳钮开关D、数字式电位器
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考题 GAAS80/700闪光焊机中的可控硅触发装置DX-300中对应于“C”的电位器控制（）阶段的移相值。A、后热B、有电流顶锻C、预热D、闪平和烧化
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考题 可控硅触发装置DX－300的（）用于设置移相值，控制各阶段的焊接电流。A、电源开关B、控制开关C、扳扭开关D、数字式电位器
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考题 可控硅触发装置DX-300中的扳钮开关，“1”位表示移相指令关断，“0”位表示移相指令接通。
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考题 可控硅整流器的导通角大小，实际是触发脉冲（），而触发脉冲的移相是由（）速度决定的。移
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考题 当闭合劈相机扳钮1ZKZ5后，如果两节机车的劈相机都不能启动，IDU显示屏上无启动指令。原因不正确的为（）。A、自动开关5ZK跳闸B、LCU故障C、劈相机扳钮1ZKZ5作用不良D、中央控制单元CCU故障
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考题 正常液压关井之遥控操作：首先将司钻控制台上的气源总开关扳至（）不动，再（或同时）将所关防喷器手柄扳至（）A、关位；开位B、开位；关位C、中位；关位D、开位；中位
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考题 可控硅阻容移相桥触发电路，空载时的移相范围是（）弧度。A、π/2B、（2/3）πC、πD、（3/2）π
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考题 可控硅整流器的导通角的大小实际上是触发脉冲的移相。
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考题 可控硅触发电路包括方波电源及其削波稳压电路，移相触发电路、偏移电路、给定电路、电流反馈电路、电压（）。
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考题 正常液压开井之遥控操作：首先将司钻控制台上的气源总开关扳至（）不动，再（或同时）将所开防喷器手柄扳至（）。A、关位；开位B、开位；关位C、中位；关位D、开位；开位
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考题 晶闸管（可控硅）阻容移相触发电路，空载时的移相范围是（）。
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考题 可控硅整流器触发脉冲的移相是由电容器充放电速度决定的
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考题 单选题正常液压关井之遥控操作：首先将司钻控制台上的气源总开关扳至（）不动，再（或同时）将所关防喷器手柄扳至（）A 关位；开位B 开位；关位C 中位；关位D 开位；中位
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考题 填空题可控硅整流器的导通角大小，实际是触发脉冲（），而触发脉冲的移相是由（）速度决定的。移
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考题 单选题辅机过流，空气自动开关ZK跳闸，重新闭合ZK时，下列说法正确的是（）。A 应该先将扳钮扳到“断开位”，然后再扳至“闭合位”B 立刻扳至“闭合位”C 扳至“断开位”D 先扳至“闭合位”，再扳至“断开位”
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考题 单选题当闭合劈相机扳钮1ZKZ5后，如果两节机车的劈相机都不能启动，IDU显示屏上无启动指令。原因不正确的为（）。A 自动开关5ZK跳闸B LCU故障C 劈相机扳钮1ZKZ5作用不良D 中央控制单元CCU故障
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考题 填空题如辅机空气自动开关ZK跳闸，重新闭合ZK时，应先将扳钮扳至（）位，然后再扳至闭合位。
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考题 判断题可控硅整流装置主回路与移相触发电路的交流电源接入的相序应相同，否则，可控硅整流装置不能正确动作。A 对B 错
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考题 单选题正常液压开井之遥控操作：首先将司钻控制台上的气源总开关扳至（）不动，再（或同时）将所开防喷器手柄扳至（）。A 关位；开位B 开位；关位C 中位；关位D 开位；开位
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