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固定循环编写内孔加工程序时，应注意其精加工余量为（）值。

参考答案

更多 “固定循环编写内孔加工程序时，应注意其精加工余量为（）值。” 相关考题
考题 铰削是对孔的精加工,铰削余量应合理确定。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 精度较高的孔在钻孔时应()。 A、精磨钻头B、留出精加工余量C、三次钻头D、放慢进给速度
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考题 扩孔后，其孔的表面粗糙度值可大Ra6.3~Ra25um，可作为孔的()及铰孔前的预加工。A.精加工B.粗加工C.半精加工D.钻削加工
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考题 对于图中所示的零件轮廓和刀具，（）对使用粗加工固定循环编程并加工没有影响。A、刀具的副偏角角度B、精加工余量的方向C、精加工余量的大小D、刀具的主偏角角度E、进刀形式
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考题 外形复合循环指令G71U（△d）R（e）段中△d表示（）。A、X轴精加工余量B、Z轴精加工余量C、吃刀深度D、退刀量
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考题 扩孔后，其孔的表面粗糙度值可大Ra6.3~Ra25ｕm，可作为孔的（）及铰孔前的预加工。A、精加工B、粗加工C、半精加工D、钻削加工
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考题 对箱体、机体类零件安排加工顺序应遵照（）。A、先加工孔后加工平面B、先加工平面后加工孔C、铸造-时效-粗加工-半精加工-精加工D、铸造-粗加工-自然时效-半精加工-精加工
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考题 粗加工补偿值等于刀具半径乘以精加工余量。
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考题 粗加工补偿值等于刀具半径（）精加工余量。A、乘以B、加C、减D、除以
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考题 程序段G71U1R1中的U1指的是（）。A、每次的切削深度（半径值）B、每次的切削深度（直径值）C、精加工余量（半径值）D、精加工余量（直径值）
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考题 程序段G70 P10 Q20中，Q20的含义是（）。A、精加工余量为0.20mmB、Z轴移动20mmC、精加工循环的第一个程序段的程序号D、精加工循环的最后一个程序段的程序号
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考题 在补偿寄存器中输入的D值的含义为（）A、只表示为刀具半径B、粗加工时的刀具半径C、粗加工时的刀具半径与精加工余量之和D、精加工时的刀具半径与精加工余量之和
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考题 程序段G70P10Q20中，Q20的含义是（）。A、精加工余量为0.20mmB、Z轴移动20mmC、精加工循环的第一个程序段的程序号D、精加工循环的最后一个程序段的程序号
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考题 G73Ｕ（△i）Ｗ（△k）R(D) G73Ｐ（ns）Ｑ（nf）Ｕ（△u）Ｗ（△w）Ｄ（△Ｄ）F(f)S(s)T(t)中的△i表示（） A、Z方向精加工余量B、X方向精加工余量C、X方向总加工余量的半径值
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考题 箱体零件的加工精度一般指孔的精度，孔相互位置精度和（）。A、加工方法B、表面粗糙度C、精加工余量
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考题 箱体零件的加工精度一般指孔的精度，孔的相互位置精度和（）。A、加工方法B、表面粗糙度C、精加工余量
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考题 消除毛坏孔余量偏置的方法是在孔精加工时分次切除余量偏斜，最后两刀的背吃刀量应控制在0．15—0．25mm。
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考题 加工内廓类零件时，（）。A、要留有精加工余量B、为保证顺铣，刀具要沿内廓表面顺时针运动C、不用留有精加工余量D、为保证顺铣，刀具要沿工件表面左右滑动
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考题 扩孔后，其孔的表面粗糙度值可达Ra6.3-Ra25um，可作孔的（）及铰孔前的预加工。A、精加工B、粗加工C、半精加工D、钻削加工
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考题 程序段G71 U1 R1中的U1指的是（）A、每次的切削深度（半径值）B、每次的切削深度（直径值）C、精加工余量（半径值）D、精加工余量（直径值）
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考题 按粗、精加工划分工序时，粗加工要留出一定的加工余量，重新装夹后在完成精加工.
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考题 粗加工、半精加工的刀具半径补偿值为刀具半径值与精加工余量之和。
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考题 粗加工和半精加工中的刀具半径补偿值为（）。A、刀具半径值B、精加工余量C、刀具半径值与精加工余量之和D、无正确答案
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考题 关于程序段G70 P__Q__，（）（FANUC系统）。A、G70是精加工车削循环指令B、G70应与G71、G72、G73指令配合使用才有效C、nf是Z方向精加工预留量D、在此精加工循环中切除的余量是在前面粗加工循环中指定的精加工余量E、本程序段中指定了此循环加工的进给速度
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考题 单选题粗加工和半精加工中的刀具半径补偿值为（）。A 刀具半径值B 精加工余量C 刀具半径值与精加工余量之和D 无正确答案
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考题 判断题粗加工、半精加工的刀具半径补偿值为刀具半径值与精加工余量之和。A 对B 错
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考题 单选题数控车床外圆复合循环指令用于加工内孔时，（）的精加工余量应表示为负值。A X方向B Y方向C Z方向
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