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当混床出水水质SiO2大于()电导率大于()时,混床应停运再生。


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考题 混床出水电导率高的原因有哪些? 

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考题 氢型高速混床运行失效控制指标为电导率()μS/cm。A、大于0.2B、大于1.0C、大于0.3D、大于0.5

考题 混床出水的电导率指标为(),混床出水的二氧化硅指标为()。

考题 简述反渗透装置的主要工艺指标反渗透进SDI、反渗透出水电导、混床出水电导、SIO2、PH值各是多少?

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考题 除碳器不投运对混床混床出水质量没有影响

考题 混床再生后正洗水质()μg/L,()μS/cm,关进水门、正洗排水门,关电导率表取样门,硅表取样门,停电导率表、硅表,关进水、出水门,混床停为备用。

考题 化工化学水装置混床出水控制指标有()。A、电导率<0.5μs/cmB、电导率<0.2μs/cmC、SiO2<20μg/LD、SiO2<50μg/L

考题 工艺卡片中混床的出水SiO2()μg/L。A、10B、15C、20D、30

考题 一级复床加混床除盐系统的出水中SiO2含量不应大于()μg/L。A、10B、15C、20D、30

考题 下列叙述中,造成H-OH混床出水电导率超标的原因有()等。A、H-OH混床出水阀泄漏B、H-OH混床失效C、H-OH混床工作不正常D、H-OH混床进酸阀渗漏

考题 只需监督混床出水电导率,就可以控制混床的失效点。

考题 为什麽混床出水水质高?

考题 混床出水电导率大的原因()。A、混床失效。B、混床再生不彻底。C、阳树脂装载量超过规定高度。D、底部水帽损坏。

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考题 氢型高速混床运行失效控制指标为电导率()μS/cm。A、大于0.2;B、大于1.0;C、大于0.3;D、大于0.5。

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考题 多选题与基层墙体、装饰层之间无空腔的住宅外墙外保温系统,当建筑高度大于27m但不大于100m时,下列保温材料中,燃烧性能符合要求的有( )。ApBsub2/sub级保温材料 /pBA级保温材料CpBsub3/sub级保温材料 /pDpBsub1/sub级保温材料 /pEpBsub4/sub级保温材料 /p

考题 填空题一级除盐加混床后出水电导率()。

考题 单选题当混床出水水质SiO2大于或电导率大于()时,混床应停运再生。A 20ug/L.0.2μs/cmB 10ug/L.0.1μs/cmC 15ug/L.0.1μs/cmD 5ug/L.0.15μs/cm