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铣削半圆键，当切到深度还剩0.5～1mm时，应改为（）。

  • A、自动进给
  • B、快速进给
  • C、机械进给
  • D、手动进给

参考答案

更多 “铣削半圆键，当切到深度还剩0.5～1mm时，应改为（）。A、自动进给B、快速进给C、机械进给D、手动进给” 相关考题
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考题 有芯弯管时，一般半圆头轴芯直径比管子内径小0．5～1mm。
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考题 铣削T型槽时，下列那种方法较合适（）。A、用端铣刀先铣直槽再用T槽铣刀；B、直接用T槽铣刀；C、先钻孔在加工直槽再用T槽铣刀；D、用半圆键铣刀铣削直槽再用T槽铣刀。
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考题 选择半圆键槽铣刀的直径应（）半圆键的直径。
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考题 对轴上零件与轴采用键连接时要求对中性高，应采用（）A、平键B、半圆键C、花键
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考题 回弹法检测时，可不进行碳化修正的情况是（）A、碳化深度小于0.5mm时B、碳化深度大于1mm时C、碳化深度大于1mm时D、碳化深度小于1mm时
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考题 当加工有硬皮的工件时，铣削深度应（）工件硬皮层的厚度A、=B、C、D、≠
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考题 铣削半圆键槽时，因为铣削量（），所以要特别注意当铣削到深度还有0.5-1mm时，应改用手动进给。A、逐渐增大B、逐渐减小C、始终不变D、时大时小
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考题 造成特形槽槽形不准的原因，是（）铣刀铣削时，工作台零位不准。A、指形B、盘形C、锯片D、半圆键
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考题 铣削奇数齿离合器时，为了不致切到相邻齿，铣刀的宽度应（）齿槽的最小宽度。A、大于B、大于等于C、等于D、等于或小于
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考题 铣键槽分层铣削法为每次铣削深度0.5-1.0mm以较大的进给量往返进行铣削，直至深度尺寸要求。
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考题 铣削一半径为R的圆弧形沟槽时，应选用（）的半圆铣刀进行铣削。A、半径小于RB、半径为R＋0.5mmC、半径等于RD、半径为R－1mm
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考题 铣削键槽时，选择每次铣削层深度在0.5mm左右，手动进给由键槽一端铣向另一端，并以较大的进给量往返进行铣削直至键槽深度，这种铣削方法叫（）。A、一次铣准法B、分层铣削法C、扩刀铣削法D、对中铣削法
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考题 铣削较深的台阶时，台阶侧面应留0.5～1mm的余量，台阶的深度尺寸可分几次铣削。
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考题 半圆键槽的测量方法与平键槽基本相同，在测量圆弧深度时，可借助半圆键块进行间接测量。
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考题 铣削高温合金时，当铣削速度为（）米/分钟时，变形系数随铣削速度增加而增大。A、0.3B、0.4C、0.2D、0.5
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考题 用分层铣削法铣键槽，每次铣削层深度只有（）mm左右以较快的速度往复铣削，一直到预定的深度为止。A、0.1B、0.5C、1.0D、1.5
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考题 铣削半圆键槽时，因为铣削量逐渐增大，所以当铣削到深度还有0.5～1mm时，应（）。A、改用机动进给B、停止进给C、加大进给D、改用手动进给
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考题 半圆键的（）为工作面，当需要用两个半圆键时，一般布置在轴的同一母线上。
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考题 装配时无需打紧，属于松键的是（）A、半圆键和楔键B、普通平键和楔键C、半圆键和切向键D、普通平键和半圆键
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考题 半圆键联接当采用双键时两键应（）布置。
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考题 回弹法检测砌筑砂浆强度时，每个测位的平均碳化深度应精确到（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.5mmD、1mm
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考题 铣削半圆键槽时，应选用与半圆键槽规格相等的半圆键槽铣刀。
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考题 铣削较深的台阶时，台阶侧面应留0.5-1mm的余量，台阶的深度尺寸可分几次铣削。
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考题 填空题半圆键的（）为工作面，当需要用两个半圆键时，一般布置在轴的同一母线上。
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考题 单选题回弹法检测时，可不进行碳化修正的情况是（）A 碳化深度小于0.5mm时B 碳化深度大于1mm时C 碳化深度大于1mm时D 碳化深度小于1mm时
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考题 单选题如果将“微调偏移”的数值改为1mm，代表的含义是：（）A 当鼠标移动图形时，每次移动的距离为1mmB 当使用鼠标移动图形时，如果靠近另一个图形距离小于或等于1mm，将自动捕捉C 当使用方向键移动图形时，每次移动的距离为1mmD 当按下数值增加或减少的黑色小三角时，增加或减少的数值为1mm
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